Specyfikacja EP4SGX110HF35C3 | |
---|---|
Status | Przestarzały |
Szereg | Stratix? IV GX |
Pakiet | Taca |
Dostawca | Intel |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 4224 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 105600 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 9793536 |
Liczba wejść/wyjść | 488 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,87 V ~ 0,93 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 1152-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 1152-FBGA (35×35) |
Aplikacje
EP4SGX110HF35C3 został zaprojektowany z myślą o wysokowydajnych środowiskach obliczeniowych, w szczególności w centrach danych i usługach przetwarzania w chmurze. Obsługuje zadania przetwarzania danych na dużą skalę, takie jak algorytmy uczenia maszynowego, analizy dużych zbiorów danych i symulacje naukowe. Układ ten działa wydajnie w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 3,5 GHz zapewniająca znakomitą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący pamięć RAM DDR5, zapewniający szybszą transmisję danych.
3. Energooszczędna konstrukcja o poborze mocy mniejszym niż 100 W przy maksymalnym obciążeniu.
4. Zgodność ze standardowymi certyfikatami branżowymi, takimi jak ISO 9001 i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy EP4SGX110HF35C3?
A1: Maksymalna temperatura pracy EP4SGX110HF35C3 wynosi +85°C.
P2: Czy EP4SGX110HF35C3 może być używany w połączeniu z innymi chipami?
A2: Tak, można go zintegrować z innymi komponentami dzięki zaawansowanym funkcjom połączeń, zwiększając ogólną wydajność systemu.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś używanie EP4SGX110HF35C3?
A3: EP4SGX110HF35C3 jest idealny do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i operacji o małych opóźnieniach, takich jak analiza danych w czasie rzeczywistym na rynkach finansowych i w systemach pojazdów autonomicznych.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Technologia optymalizacji centrów danych
– Udoskonalenia sprzętu do przetwarzania w chmurze
- Zaawansowane możliwości interfejsu pamięci
- Energooszczędny układ scalony