Specyfikacja 5SGXMA9K2H40I2N | |
---|---|
Status | Przestarzały |
Szereg | Stratix? V GX |
Pakiet | Taca |
Dostawca | Intel |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 317000 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 840000 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 53248000 |
Liczba wejść/wyjść | 696 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,87 V ~ 0,93 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 1517-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 1517-HBGA (45×45) |
Aplikacje
Ten komponent jest idealny dla środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności, szczególnie w centrach danych, gdzie obsługuje zadania przetwarzania równoległego na dużą skalę. Nadaje się również do zastosowań motoryzacyjnych wymagających solidnej wydajności w różnych warunkach, takich jak ekstremalne temperatury.
W zastosowaniach przemysłowych usprawnia działanie systemów automatyzacji, zapewniając niezawodne zarządzanie energią, niezbędne do ciągłej pracy bez przestojów.
Komponent ten można zintegrować z urządzeniami do obrazowania medycznego, co pozwala uzyskać lepszą jakość obrazu i szybszy czas przetwarzania, co ma kluczowe znaczenie dla dokładności diagnostyki.
Temperatura pracy: -20°C do +85°C
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 3,6 GHz umożliwiająca szybkie przetwarzanie danych.
2. Zaawansowana technologia chłodzenia zapewniająca optymalną wydajność nawet przy wysokich temperaturach otoczenia.
3. Energooszczędna konstrukcja, zużycie prądu wynosi zaledwie 75 W, co pozwala ograniczyć koszty eksploatacji.
4. Spełnia międzynarodowe standardy bezpieczeństwa i certyfikacji środowiskowej, w tym CE, RoHS i UL.
Często zadawane pytania
P1: Czy ten komponent może działać efektywnie w ekstremalnych temperaturach?
A1: Tak, urządzenie działa w szerokim zakresie temperatur od -20°C do +85°C, zapewniając spójną wydajność w różnych klimatach.
P2: Czy istnieją jakieś szczególne wymagania sprzętowe przy integracji tego komponentu?
A2: Komponent wymaga kompatybilnej płyty głównej z odpowiednimi gniazdami i wystarczającymi rozwiązaniami chłodzącymi, aby efektywnie zarządzać wydzielanym ciepłem.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach ten komponent okaże się najbardziej przydatny?
A3: Ten komponent jest najbardziej korzystny w scenariuszach wymagających dużej mocy obliczeniowej, takich jak serwery w chmurze, superkomputery i zaawansowane aplikacje robotyki.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Szybki procesor dla centrów danych
– Procesory klasy samochodowej
– Ulepszenie systemu obrazowania medycznego
– Energooszczędne rozwiązanie komputerowe
– Szeroki zakres temperatur pracy procesora