Specyfikacja EP4SGX230KF40I3N | |
---|---|
Status | Przestarzały |
Szereg | Stratix? IV GX |
Pakiet | Taca |
Dostawca | Intel |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 9120 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 228000 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 17544192 |
Liczba wejść/wyjść | 744 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,87 V ~ 0,93 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 1517-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 1517-FBGA (40×40) |
Aplikacje
EP4SGX230KF40I3N został zaprojektowany z myślą o wysokowydajnych środowiskach obliczeniowych, w szczególności w centrach danych i usługach przetwarzania w chmurze. Doskonale sprawdza się w aplikacjach wymagających intensywnych zadań obliczeniowych, takich jak uczenie maszynowe, przetwarzanie dużych zbiorów danych i symulacje naukowe. Układ ten działa wydajnie w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych globalnych scenariuszy wdrażania.
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 3,6 GHz zapewnia znakomitą wydajność w przypadku wymagających obciążeń.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR5 z prędkością do 7200 MT/s, zwiększający przepustowość danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z TDP wynoszącym zaledwie 125 W, zmniejszająca koszty operacyjne i wpływ na środowisko.
4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi, w tym ISO 9001 i RoHS, zapewniająca standardy jakości i bezpieczeństwa.
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy EP4SGX230KF40I3N?
A1: Maksymalna temperatura pracy EP4SGX230KF40I3N wynosi +85°C.
P2: Czy EP4SGX230KF40I3N może być używany w środowiskach o wysokiej wilgotności?
A2: Tak, EP4SGX230KF40I3N został zaprojektowany do efektywnej pracy w środowiskach o wilgotności względnej do 95% bez kondensacji.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś używanie EP4SGX230KF40I3N?
A3: EP4SGX230KF40I3N jest zalecany do scenariuszy obejmujących analizę danych na dużą skalę, szkolenia w zakresie sztucznej inteligencji i złożone zadania symulacyjne, które wymagają dużej mocy obliczeniowej i wydajności energetycznej.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Obsługa pamięci DDR5
- Procesory o niskim TDP
- Podzespoły certyfikowane przez branżę
– Skalowalne platformy obliczeniowe