XCZU6EG-3FFVC900E

Aplikacje

XCZU6EG-3FFVC900E jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności, takich jak serwery w chmurze, centra danych i systemy szkoleniowe AI. Obsługuje aplikacje wymagające szybkiego przetwarzania danych i zadań obliczeń równoległych na dużą skalę. Kluczowe parametry techniczne obejmują temperatury pracy w zakresie od -40¡ãC do +85¡ãC.

Główne zalety

1. Wysoka prędkość taktowania do 700 MHz

2. Zaawansowana architektura wielordzeniowa obsługująca ponad 1 milion komórek logicznych

3. Energooszczędna konstrukcja ze zoptymalizowanym zużyciem energii na poziomie 1,2 W na komórkę logiczną

4. Spełnia standardy branżowe, w tym ISO 9001 i znak CE

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna prędkość taktowania obsługiwana przez XCZU6EG-3FFVC900E?

A1: XCZU6EG-3FFVC900E obsługuje maksymalną prędkość taktowania 700 MHz.

P2: Czy XCZU6EG-3FFVC900E można stosować w środowiskach o ekstremalnych temperaturach?

A2: Tak, urządzenie działa w szerokim zakresie temperatur od -40¡ãC do +85¡ãC, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach XCZU6EG-3FFVC900E okaże się najbardziej przydatny?

A3: XCZU6EG-3FFVC900E sprawdza się szczególnie w scenariuszach wymagających wysokiej wydajności obliczeniowej, takich jak modele głębokiego uczenia, analiza dużych zbiorów danych i systemy handlu wysokoczęstotliwościowego.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Wysokowydajne rozwiązania FPGA

– Architektura FPGA wielordzeniowa

– Energooszczędna konstrukcja FPGA

– Certyfikowane układy FPGA zgodne ze standardami branżowymi

– Skalowalna technologia FPGA dla zastosowań AI