Koszyk zakupów

Brak produktów w koszyku.

XCVU9P-1FLGA2577E

Numer części XCVU9P-1FLGA2577E
Producent Xilinx
Opis Układ scalony FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Cena za XCVU9P-1FLGA2577E
Specyfikacja XCVU9P-1FLGA2577E
Status Aktywny
Szereg Virtex? UltraScale+?
Pakiet Taca
Dostawca AMD
Programowalny klucz Digi-Key Nie zweryfikowano
Liczba LAB/CLB 147780
Liczba elementów/komórek logicznych 2586150
Całkowita ilość bitów pamięci RAM 391168000
Liczba wejść/wyjść 448
Liczba bramek
Napięcie – Zasilanie 0,825 V ~ 0,876 V
Typ montażu Montaż powierzchniowy
Temperatura pracy 0C ~ 100C (TJ)
Opakowanie / Obudowa 2577-BBGA, FCBGA
Pakiet urządzeń dostawcy 2577-FCBGA (52,5×52,5)

Aplikacje

XCVU9P-1FLGA2577E jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności, takich jak centra danych, gdzie może efektywnie obsługiwać zadania przetwarzania danych na dużą skalę. Doskonale sprawdza się również w zastosowaniach motoryzacyjnych, w szczególności w zaawansowanych systemach wspomagania kierowcy (ADAS), gdzie jego wytrzymałość w ekstremalnych warunkach ma kluczowe znaczenie. Ponadto znajduje zastosowanie w infrastrukturze telekomunikacyjnej, obsługując złożone protokoły sieciowe i zapewniając niezawodne usługi komunikacyjne.

Główne zalety

1. Zakres temperatury pracy: -40¡ãC do +85¡ãC
2. Unikalna cecha architektury: Zaawansowane możliwości przetwarzania wielordzeniowego
3. Dane dotyczące efektywności energetycznej: Zużywa mniej niż 1 W na gigaflop w typowych warunkach pracy
4. Normy certyfikacji: Spełnia międzynarodowe normy bezpieczeństwa i niezawodności dla zastosowań przemysłowych

Często zadawane pytania

P1: Czy XCVU9P-1FLGA2577E może efektywnie działać w ekstremalnych temperaturach?

A1: Tak, urządzenie działa w szerokim zakresie temperatur (-40°C do +85°C), dzięki czemu nadaje się do pracy w różnych warunkach środowiskowych.

P2: Czy istnieją jakieś szczególne wymagania sprzętowe podczas integracji XCVU9P-1FLGA2577E z istniejącymi systemami?

A2: XCVU9P-1FLGA2577E wymaga standardowego zasilania i chłodzenia zgodnego z jego poborem mocy i wymaganiami dotyczącymi rozpraszania ciepła.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach karta XCVU9P-1FLGA2577E byłaby najbardziej korzystna?

A3: Jest to szczególnie korzystne w scenariuszach wymagających wysokiej wydajności obliczeniowej i niezawodności, takich jak przetwarzanie sygnału w czasie rzeczywistym w systemach ADAS i krytyczne operacje sieciowe w telekomunikacji.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Elementy elektroniki samochodowej
– Ulepszenia infrastruktury telekomunikacyjnej
– Procesory klasy przemysłowej
– Technologia przetwarzania wielordzeniowego

Korzyści z zakupów

1. Gwarantujemy szybką odpowiedź na zapytanie ofertowe w ciągu 24 godzin za pośrednictwem poczty e-mail lub integracji z systemem ERP.
2. Globalne opcje ekspresowej dostawy gwarantują dostawę zamówionych elementów w ciągu 48 godzin od potwierdzenia zamówienia.
3. Zapasy przekraczające dziesięć milionów sztuk w wielu magazynach gwarantują dostępność towarów.
4. Pełne wsparcie w zakresie zamówień na podstawie BOM LIST z automatycznym dopasowywaniem komponentów.
5. Dostępne są bezpłatne próbki do testowania; w przypadku zamówień hurtowych obowiązują zróżnicowane rabaty cenowe.

Bezpieczne płatności
Płatność za pośrednictwem kanałów formalnych, bezpieczniejsza
Globalna logistyka
Dostępna jest globalna logistyka w celu dostarczenia dostawy
Sprzedaż B2B
Zakupy hurtowe B2B mogą być korzystniejsze
Wsparcie 24/7
Każdy klient ma swoją własną obsługę klienta

Ważne aktualizacje czekają na Ciebie!

Subskrybuj i zgarnij ZNIŻKĘ 10%!