| Specyfikacja XCV200E-6FG456C0773 | |
|---|---|
| Status | Aktywny |
| Pakiet | Cielsko |
| Dostawca | Rochester Elektronika, LLC |
| Programowalny klucz Digi-Key | – |
| Liczba LAB/CLB | – |
| Liczba elementów/komórek logicznych | – |
| Całkowita ilość bitów pamięci RAM | – |
| Liczba wejść/wyjść | – |
| Liczba bramek | – |
| Napięcie – Zasilanie | – |
| Typ montażu | – |
| Temperatura pracy | – |
| Opakowanie / Obudowa | – |
| Pakiet urządzeń dostawcy | – |
Aplikacje
XCV200E-6FG456C0773 idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak serwery w chmurze, centra danych i systemy szkoleniowe AI. Obsługuje aplikacje wymagające szybkiego przetwarzania danych i obliczeń równoległych na dużą skalę. Kluczowe funkcje obejmują obsługę wielu interfejsów pamięci i zaawansowane możliwości korekcji błędów.
Główne zalety
1. Zakres temperatury pracy: -40¡ãC do +85¡ãC
2. Unikalna cecha architektury: Zaawansowana obsługa interfejsu pamięci
3. Wydajność energetyczna: 1,5 W na rdzeń przy 1 GHz
4. Standardy certyfikacji: Standardowe certyfikaty branżowe zapewniające niezawodność i zgodność.
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna prędkość obsługiwana przez XCV200E-6FG456C0773?
A1: XCV200E-6FG456C0773 obsługuje prędkości do 1,5 GHz.
P2: Czy XCV200E-6FG456C0773 jest kompatybilny z istniejącym sprzętem?
A2: Tak, jest wstecznie kompatybilny z poprzednimi modelami, ale oferuje zwiększoną wydajność i dodatkowe funkcje.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś używanie XCV200E-6FG456C0773?
A3: Ten układ jest zalecany do scenariuszy obejmujących intensywne zadania obliczeniowe, takie jak uczenie maszynowe, analiza dużych zbiorów danych i handel o wysokiej częstotliwości.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Optymalizacja serwera w chmurze
- Przetwarzanie danych na dużą skalę
- Ulepszona technologia interfejsu pamięci
– Certyfikowane procesory zgodne ze standardami branżowymi
English 
Russian 
Polish 
Indonesian 
Japanese