Specyfikacja XC6VCX130T-2FFG1156C | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Virtex?-6 CXT |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 10000 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 128000 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 9732096 |
Liczba wejść/wyjść | 600 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,95 V ~ 1,05 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 1156-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 1156-FCBGA (35×35) |
Aplikacje
XC6VCX130T-2FFG1156C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i symulacje naukowe. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 700 MHz zapewnia znakomitą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowana architektura przetwarzania równoległego, która zwiększa przepustowość danych.
3. Niskie zużycie energii, co znacznie obniża koszty eksploatacji.
4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy dla XC6VCX130T-2FFG1156C?
A1: Maksymalna temperatura pracy dla XC6VCX130T-2FFG1156C wynosi +85°C.
P2: Czy XC6VCX130T-2FFG1156C może być używany w środowiskach o wysokiej wilgotności?
A2: Tak, XC6VCX130T-2FFG1156C został zaprojektowany do efektywnej pracy w środowiskach o wilgotności względnej do 95% bez kondensacji.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC6VCX130T-2FFG1156C?
A3: XC6VCX130T-2FFG1156C jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania i analizy danych, szczególnie w takich dziedzinach jak modelowanie finansowe, obrazowanie medyczne i technologia pojazdów autonomicznych.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Akceleratory sprzętowe AI
– Platformy symulacji naukowych
– Urządzenia komputerowe klasy przemysłowej
– Energooszczędne jednostki przetwarzania