| Specyfikacja XC6VCX130T-1FFG784I | |
|---|---|
| Status | Aktywny |
| Szereg | Virtex?-6 CXT |
| Pakiet | Taca |
| Dostawca | AMD |
| Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
| Liczba LAB/CLB | 10000 |
| Liczba elementów/komórek logicznych | 128000 |
| Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 9732096 |
| Liczba wejść/wyjść | 400 |
| Liczba bramek | – |
| Napięcie – Zasilanie | 0,95 V ~ 1,05 V |
| Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
| Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
| Opakowanie / Obudowa | 784-BBGA, FCBGA |
| Pakiet urządzeń dostawcy | 784-FCBGA (29×29) |
Aplikacje
XC6VCX130T-1FFG784I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 130 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowana architektura przetwarzania równoległego, która zwiększa przepustowość danych.
3. Niskie zużycie energii, zmniejszające koszty operacyjne i wytwarzanie ciepła.
4. Zgodność z wieloma standardami branżowymi, gwarantująca solidne bezpieczeństwo i zgodność z przepisami.
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy dla XC6VCX130T-1FFG784I?
A1: Maksymalna temperatura pracy dla XC6VCX130T-1FFG784I wynosi +85°C.
P2: Czy XC6VCX130T-1FFG784I może być używany w połączeniu z innymi komponentami?
A2: Tak, można go zintegrować z różnymi innymi komponentami za pośrednictwem standardowych interfejsów, takich jak PCIe i DDR4, zwiększając elastyczność i skalowalność systemu.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC6VCX130T-1FFG784I?
A3: XC6VCX130T-1FFG784I jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych, takich jak analiza w czasie rzeczywistym na rynkach finansowych, szkolenie modeli głębokiego uczenia i systemy transakcyjne o wysokiej częstotliwości.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Akceleratory szkolenia AI
– Sprzęt do przetwarzania w chmurze
- Procesory do analizy danych
– Urządzenia komputerowe odporne na temperaturę
