Specyfikacja XC6SLX9-3TQG144C | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-6 LX |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 715 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 9152 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 589824 |
Liczba wejść/wyjść | 102 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 1,14 V ~ 1,26 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 144-LQFP |
Pakiet urządzeń dostawcy | 144-TQFP (20×20) |
Aplikacje
XC6SLX9-3TQG144C jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 750 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR4 z prędkością do 2666 MT/s, zwiększający przepustowość danych.
3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.
4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC6SLX9-3TQG144C może być używany w środowiskach o wysokiej temperaturze?
A1: Tak, może skutecznie działać w temperaturach od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
P2: Jakie są wymagania kompatybilności dla XC6SLX9-3TQG144C?
A2: XC6SLX9-3TQG144C jest kompatybilny z szeroką gamą systemów operacyjnych i platform oprogramowania, w tym Linux, Windows i różnymi platformami AI, takimi jak TensorFlow i PyTorch.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach karta XC6SLX9-3TQG144C byłaby najbardziej korzystna?
A3: XC6SLX9-3TQG144C jest szczególnie przydatny w scenariuszach wymagających szybkiego przetwarzania danych i szkolenia modeli uczenia maszynowego, takich jak analiza rynków finansowych, technologia pojazdów autonomicznych i diagnostyka medyczna.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Sprzętowe akceleratory sztucznej inteligencji
– Komponenty infrastruktury chmury obliczeniowej
– Urządzenia komputerowe klasy przemysłowej
– Energooszczędne moduły procesorowe