Specyfikacja XC2S30-5TQG144C | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Spartan?-II |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 216 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 972 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 24576 |
Liczba wejść/wyjść | 92 |
Liczba bramek | 30000 |
Napięcie – Zasilanie | 2,375 V ~ 2,625 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 144-LQFP |
Pakiet urządzeń dostawcy | 144-TQFP (20×20) |
Aplikacje
XC2S30-5TQG144C jest idealny do zadań szybkiego cyfrowego przetwarzania sygnałów w sprzęcie telekomunikacyjnym, gdzie może wydajnie obsługiwać złożone algorytmy w określonym zakresie temperatur pracy od -40°C do +85°C.
W elektronice samochodowej obsługuje zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS), zapewniając niezawodną pracę w zmiennych warunkach środowiskowych.
Zastosowania automatyki przemysłowej korzystają ze swojej solidności i precyzji w systemach sterowania, które wymagają dokładnego pomiaru czasu i integralności danych.
Główne zalety
1. Prędkość pracy do 667 MHz, umożliwiająca szybkie przetwarzanie dużych zbiorów danych.
2. Zaawansowane funkcje pamięci wbudowanej umożliwiające efektywne przechowywanie i pobieranie danych.
3. Niskie zużycie energii, co pozwala obniżyć koszty eksploatacji i wydłużyć czas pracy baterii w urządzeniach przenośnych.
4. Zgodność z wieloma standardami branżowymi, takimi jak ISO 9001 i oznakowanie CE.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC2S30-5TQG144C może być używany w środowiskach o ekstremalnych temperaturach?
A1: Tak, urządzenie działa efektywnie w zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się zarówno do zimnego, jak i gorącego klimatu.
P2: Czy istnieją jakieś szczególne wymagania sprzętowe podczas łączenia z XC2S30-5TQG144C?
A2: XC2S30-5TQG144C wymaga standardowych poziomów logicznych 2,5 V i obsługuje różne protokoły komunikacyjne, takie jak SPI i I2C, bez dodatkowych modyfikacji sprzętowych.
P3: Jak XC2S30-5TQG144C sprawdza się w środowiskach o dużej gęstości upakowania?
A3: Dobrze sprawdza się w środowiskach o dużym zagęszczeniu dzięki niewielkim rozmiarom i niskiej rezystancji termicznej, zapewniając minimalne problemy z rozpraszaniem ciepła.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Szybkie przetwarzanie sygnałów cyfrowych
– Elementy elektroniki samochodowej
– Rozwiązania automatyki przemysłowej
– Technologia pamięci wbudowanej
– Mikrokontrolery o niskim zużyciu energii