XCZU9EG-3FFVB1156Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 600MHz、1.5GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、599K以上のロジックセル |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
アプリケーション
XCZU9EG-3FFVB1156Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と大規模な並列コンピューティングタスクを必要とするアプリケーションで優れた性能を発揮します。
自動車業界では、複雑なセンサーデータとリアルタイムの意思決定プロセスを処理して、先進運転支援システム (ADAS) と自動運転機能を強化します。
産業オートメーション向けには、正確な画像分析と素早い応答時間を必要とする高解像度のマシン ビジョン システムをサポートします。
堅牢な設計により医療用画像装置に適しており、高速で信頼性の高い画像処理機能により診断精度が向上します。
XCZU9EG-3FFVB1156E は -40℃ ~ +85℃ の広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件で信頼性を確保します。
主な利点
1. 最大 700 MHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。
2. 効率的な並列処理をサポートする高度なマルチコア アーキテクチャ。
3. ギガフロップスあたりの消費電力が低いため、運用コストが削減されます。
4. ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XCZU9EG-3FFVB1156E でサポートされる最大クロック速度はどれくらいですか?
A1: XCZU9EG-3FFVB1156E は最大 700 MHz のクロック速度で動作できます。
Q2: XCZU9EG-3FFVB1156E は屋外用途で使用できますか?
A2: はい、XCZU9EG-3FFVB1156E は動作温度範囲が広い (-40℃ ~ +85℃) ため、屋外での使用に適しています。
Q3: XCZU9EG-3FFVB1156E は具体的にどのようなシナリオで優れていますか?
A3: XCZU9EG-3FFVB1156E は、クラウド サーバー環境、自動車アプリケーションの ADAS、産業環境における高解像度のマシン ビジョン システムなど、高速データ処理を必要とするシナリオに優れています。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用ADASコンポーネント
– 産業オートメーションプロセッサ
– 医用画像システムアクセラレータ
– 堅牢な組み込みシステム