XCZU6EG-1FFVB1156Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、469K以上のロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
アプリケーション
XCZU6EG-1FFVB1156Iは、高度な処理能力を備え、高性能コンピューティング環境に最適です。人工知能(AI)のトレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションで優れた性能を発揮します。このFPGAは、-40℃~+85℃の幅広い動作温度範囲に対応しており、様々な産業用途に適しています。
主な利点
1. 最大760MHzの高速処理
2. 最大1156個のI/Oピンをサポートするスケーラブルなアーキテクチャ
3. フル負荷時でも10W未満の消費電力を実現する省エネ設計
4. CE、FCC、RoHSなどの業界標準認証に準拠
よくある質問
Q1: XCZU6EG-1FFVB1156I の最大動作温度はどれくらいですか?
A1: XCZU6EG-1FFVB1156I の最大動作温度は +85°C です。
Q2: XCZU6EG-1FFVB1156I は他の FPGA と組み合わせて使用できますか?
A2: はい、XCZU6EG-1FFVB1156I は、AXI や PCIe などの標準インターフェースを介して他の FPGA と統合できます。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU6EG-1FFVB1156I の使用をお勧めしますか?
A3: XCZU6EG-1FFVB1156I は、ディープラーニング モデルのトレーニングや通信インフラストラクチャにおけるリアルタイム信号処理など、高い計算能力とエネルギー効率が求められるシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能FPGAソリューション
– 1156個のI/Oピンを備えたスケーラブルなFPGA
– AIアプリケーション向けのエネルギー効率の高いFPGA
– 広い温度範囲に対応する産業グレードのFPGA
– グローバル市場向けの認定FPGA