XCZU5EV-1FBVB900Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EV |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、256K以上のロジックセル |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU5EV-1FBVB900Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と低遅延通信を必要とするアプリケーションをサポートし、金融、ヘルスケア、自動車などの業界に最適です。
自動車分野では、迅速な応答時間と複雑なアルゴリズム実行が求められる先進運転支援システム(ADAS)に採用されています。堅牢な設計により、-40℃から+85℃までの動作温度範囲に対応し、過酷な条件下でも信頼性を確保しています。
金融機関にとって、このデバイスは高速なトランザクション処理と安全な暗号化機能を提供することで取引プラットフォームを強化します。大量のデータを効率的に処理する能力は、ビッグデータ分析ソリューションの重要なコンポーネントとなります。
主な利点
1. 最大 600 MHz の高クロック速度により、前世代の製品に比べて処理速度が速くなります。
2. 高度な電源管理機能により、パフォーマンスを犠牲にすることなくエネルギー消費を削減します。
3. デバイスには、サイバー脅威から保護し、データの整合性とプライバシーを確保するための統合セキュリティ機能が搭載されています。
4. ISO 9001 や CE マークを含む複数の業界標準認証に準拠しており、品質保証と規制遵守を保証します。
よくある質問
Q1: XCZU5EV-1FBVB900E がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: XCZU5EV-1FBVB900E は -40℃ ~ +85℃ の広い温度範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: XCZU5EV-1FBVB900E を他のコンポーネントと組み合わせて使用し、完全なシステム ソリューションを形成できますか?
A2: はい、XCZU5EV-1FBVB900E はさまざまな周辺機器やソフトウェア モジュールと統合して、特定のアプリケーションのニーズに合わせた包括的なシステム ソリューションを作成できます。
Q3: XCZU5EV-1FBVB900E が最も役立つ具体的なシナリオはどれですか?
A3: XCZU5EV-1FBVB900E は、リアルタイム データ分析、機械学習モデルのトレーニング、高頻度取引システムなど、高い計算能力と低レイテンシが求められるシナリオに優れています。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用ADASシステム
– 金融取引プラットフォーム
– データセンターインフラ
– AIトレーニングシステム