| XCZU4EG-2FBVB900Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、192K以上のロジックセル |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU4EG-2FBVB900Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と大規模な並列コンピューティングタスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な機能としては、複数のDDR4メモリチャネルのサポート、高帯域幅インターコネクト、高度な電力管理機能などが挙げられます。
主な利点
1. 最大600MHzの高クロック速度
2. 高度なマルチコア処理アーキテクチャ
3. 低消費電力の省エネ設計
4. ISO 9001やCEマーキングなどの業界標準認証への準拠
よくある質問
Q1: XCZU4EG-2FBVB900I がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: XCZU4EG-2FBVB900I は -40°C ～ +85°C の温度範囲内で動作します。
Q2: XCZU4EG-2FBVB900I は他の FPGA ファミリと組み合わせて使用できますか?
A2: はい、標準インターフェースと共有リソースを通じてさまざまな FPGA ファミリと統合できます。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU4EG-2FBVB900I の使用が推奨されますか?
A3: XCZU4EG-2FBVB900I は、堅牢なパフォーマンスとエネルギー効率を備えているため、複雑な信号処理、機械学習アルゴリズム、高頻度取引システムを含むシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 高度なFPGAテクノロジー
– FPGAにおける効率的な電力管理
– 業界標準の認定FPGA
– スケーラブルなデータ処理プラットフォーム
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