XCZU19EG-2FFVC1760Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、1143K以上のロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1760-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1760-FCBGA (42.5×42.5) |
アプリケーション
XCZU19EG-2FFVC1760Iは、高度な処理能力を備え、高性能コンピューティング環境に最適です。人工知能(AI)トレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションで優れた性能を発揮します。-40℃~+85℃の広い温度範囲で動作し、様々な環境条件下でも信頼性を確保します。
主な利点
1. XCZU19EG-2FFVC1760I は、消費電力を削減しながらパフォーマンスを向上させる 19 ナノメートル プロセス テクノロジーを採用しています。
2. 独自のアーキテクチャには複数の高速シリアル リンクが含まれており、最大 10 Gbps の効率的なデータ転送速度を実現します。
3. この FPGA の電力効率は 1 ギガビットあたり 1.5 W と測定されており、同様のデバイスと比較してエネルギー効率が非常に優れています。
4. XCZU19EG-2FFVC1760I は、ISO 9001 や CE マークなどの業界標準に準拠していることが認定されており、コンプライアンスと品質保証が保証されています。
よくある質問
Q1: XCZU19EG-2FFVC1760Iは高温環境で使用できますか?
A1: はい、XCZU19EG-2FFVC1760I は -40°C ~ +85°C の温度範囲で効果的に動作できるため、過酷な条件下でも堅牢なパフォーマンスが求められる産業用アプリケーションに適しています。
Q2: XCZU19EG-2FFVC1760I がサポートする最大速度はどれくらいですか?
A2: XCZU19EG-2FFVC1760I は、高速シリアル リンクを通じて最大 10 Gbps の速度をサポートし、要求の厳しいコンピューティング タスクでの高速データ転送に最適化されています。
Q3: XCZU19EG-2FFVC1760I の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: XCZU19EG-2FFVC1760I は、高パフォーマンスと低レイテンシが重要な大規模データ処理、機械学習モデルのトレーニング、リアルタイム分析などのシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 高度なAI処理機能
– エネルギー効率の高いFPGA設計
– 産業グレードのFPGA操作
– FPGAでの高速データ転送