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XCVU9P-3FSGD2104E

部品番号 XCVU9P-3FSGD2104E
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
XCVU9P-3FSGD2104Eの価格
XCVU9P-3FSGD2104Eの仕様
状態 アクティブ
シリーズ Virtex? UltraScale+?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 147780
ロジック要素/セルの数 2586150
合計RAMビット 391168000
I/O数 676
ゲート数
電圧 – 供給 0.873V~0.927V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 2104-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 2104-FCBGA (47.5×47.5)

アプリケーション

XCVU9P-3FSGD2104Eは、データセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適で、大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できます。また、車載アプリケーション、特に先進運転支援システム(ADAS)にも優れており、さまざまな環境条件下で堅牢なパフォーマンスを発揮します。

産業分野では、このデバイスは機械の動作を正確に制御する必要がある製造自動化システムに使用されています。その機能により通信インフラにも適しており、ネットワークの信頼性と容量を向上させます。

動作温度: -40℃~+85℃

主な利点

1. 高性能: XCVU9P-3FSGD2104E は優れた処理能力を備え、最大 1.6 GHz の速度で複雑な計算タスクを処理できます。

2. スケーラブルなアーキテクチャ: 独自のマルチコア アーキテクチャにより、簡単にスケーラブルにできるため、大幅な再設計を行わなくてもさまざまなアプリケーションのニーズに適応できます。

3. 低消費電力: エネルギー効率の高い技術を使用して設計されているため、同様のデバイスと比較して消費電力が少なく、運用コストを大幅に削減します。

4. 業界認証: 安全性と信頼性に関する厳格な業界標準を満たし、国際規制への準拠を保証します。

よくある質問

Q1: XCVU9P-3FSGD2104E は極端な温度でも使用できますか?

A1: はい、-40℃~+85℃の広い温度範囲で動作するため、過酷な環境での使用に適しています。

Q2: 機能を最大限に活用するには、特別なソフトウェアが必要ですか?

A2: 独自のソフトウェアは必要ありませんが、最適化されたドライバーとファームウェアを使用すると、パフォーマンスと安定性が向上します。

Q3: XCVU9P-3FSGD2104E は、市場にある他の類似製品と比べてどうですか?

A3: 競合他社製品と比較すると、XCVU9P-3FSGD2104E は、優れたパフォーマンス メトリック、低い消費電力、さまざまな業界にわたる幅広い互換性により際立っています。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– 自動車用電子部品

– 産業オートメーションプロセッサ

– 通信ネットワーク拡張デバイス

– 先進運転支援システムのハードウェア

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

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