XCVU9P-3FSGD2104Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 147780 |
ロジック要素/セルの数 | 2586150 |
合計RAMビット | 391168000 |
I/O数 | 676 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.873V~0.927V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA (47.5×47.5) |
アプリケーション
XCVU9P-3FSGD2104Eは、データセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適で、大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できます。また、車載アプリケーション、特に先進運転支援システム(ADAS)にも優れており、さまざまな環境条件下で堅牢なパフォーマンスを発揮します。
産業分野では、このデバイスは機械の動作を正確に制御する必要がある製造自動化システムに使用されています。その機能により通信インフラにも適しており、ネットワークの信頼性と容量を向上させます。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1. 高性能: XCVU9P-3FSGD2104E は優れた処理能力を備え、最大 1.6 GHz の速度で複雑な計算タスクを処理できます。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: 独自のマルチコア アーキテクチャにより、簡単にスケーラブルにできるため、大幅な再設計を行わなくてもさまざまなアプリケーションのニーズに適応できます。
3. 低消費電力: エネルギー効率の高い技術を使用して設計されているため、同様のデバイスと比較して消費電力が少なく、運用コストを大幅に削減します。
4. 業界認証: 安全性と信頼性に関する厳格な業界標準を満たし、国際規制への準拠を保証します。
よくある質問
Q1: XCVU9P-3FSGD2104E は極端な温度でも使用できますか?
A1: はい、-40℃~+85℃の広い温度範囲で動作するため、過酷な環境での使用に適しています。
Q2: 機能を最大限に活用するには、特別なソフトウェアが必要ですか?
A2: 独自のソフトウェアは必要ありませんが、最適化されたドライバーとファームウェアを使用すると、パフォーマンスと安定性が向上します。
Q3: XCVU9P-3FSGD2104E は、市場にある他の類似製品と比べてどうですか?
A3: 競合他社製品と比較すると、XCVU9P-3FSGD2104E は、優れたパフォーマンス メトリック、低い消費電力、さまざまな業界にわたる幅広い互換性により際立っています。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 産業オートメーションプロセッサ
– 通信ネットワーク拡張デバイス
– 先進運転支援システムのハードウェア