XCVU9P-1FLGC2104Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA (47.5×47.5) |
LAB/CLBの数 | 147780 |
ロジック要素/セルの数 | 2586150 |
合計RAMビット | 391168000 |
I/O数 | 416 |
アプリケーション
XCVU9P-1FLGC2104Iは、大規模な並列処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、自動車アプリケーション、特に過酷な条件下での堅牢性が重要な先進運転支援システム(ADAS)にも最適です。さらに、複雑なネットワーク・プロトコルをサポートし、高速データ伝送を保証する通信インフラにも応用されています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40℃~+85℃
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度なマルチコア処理機能
3.電力効率データ:ギガフロップあたりの消費電力は1W未満
4. 認証基準:国際的な安全性と信頼性の基準を満たしています
よくある質問
Q1: XCVU9P-1FLGC2104Iは高温でも効果的に動作しますか?
A1: はい、広範囲(-40℃~+85℃)で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: XCVU9P-1FLGC2104Iは既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2:このチップは旧モデルと下位互換性がありますが、性能と機能が強化されているため、ドライバーやソフトウェア設定の更新が必要になる場合があります。
Q3: XCVU9P-1FLGC2104Iは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:ADASシステムにおけるリアルタイム信号処理や、通信事業におけるクリティカルなネットワーク運用など、高い計算能力と信頼性が要求される場面で特に有益です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 通信インフラの強化
– マルチコアプロセッサテクノロジー
- 電子デバイスのロバストな温度動作