XCVU27P-1FIGD2104Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA(52.5×52.5インチ) |
LAB/CLBの数 | 162000 |
ロジック要素/セルの数 | 2835000 |
合計RAMビット | 74344038 |
I/O数 | 676 |
アプリケーション
XCVU27P-1FIGD2104Iは、クラウドサーバー、AIトレーニングクラスター、ビッグデータ分析プラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。機械学習モデル、ディープ・ニューラル・ネットワーク、複雑なシミュレーションなど、高い計算能力を必要とするアプリケーションをサポートします。このデバイスは、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件における信頼性を保証します。
主な利点
1.高性能:XCVU27P-1FIGD2104Iは、複数の高速インタフェースをサポートする最大27万個の論理素子を備えた高度な処理能力を備えています。
2.拡張性:モジュール式設計のため、追加カードによる拡張が容易で、ハードウェアを大幅に変更することなくワークロードの増大に対応できます。
3.エネルギー効率:軽負荷時に最大60%の消費電力を削減する低消費電力モードを搭載。
4.業界標準:ISO 9001やCEマーキングなど、厳しい安全・品質基準を満たすことが証明されている。
よくある質問
Q1: XCVU27P-1FIGD2104Iは極端な温度環境で使用できますか?
A1:はい、-40℃から+85℃の間で効果的に作動させることができますので、寒冷地にも暑熱地にも適しています。
Q2: XCVU27P-1FIGD2104Iで使用可能なI/Oピンの最大数を教えてください。
A2: このデバイスは2,000以上のI/Oピンを備えており、幅広い接続オプションが可能です。
Q3: XCVU27P-1FIGD2104Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3: XCVU27P-1FIGD2104Iは、大規模なデータ処理、リアルタイム分析、広帯域幅の通信システムを含むシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
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