| XCVU190-2FLGA2577Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Virtex?ウルトラスケール？ |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 134280 |
| ロジック要素/セルの数 | 2349900 |
| 合計RAMビット | 150937600 |
| I/O数 | 448 |
| ゲート数 | – |
| 電圧 – 供給 | 0.922V ~ 0.979V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 2577-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 2577-FCBGA (52.5×52.5) |
アプリケーション
XCVU190-2FLGA2577Eは、大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、自動車アプリケーション、特にさまざまな環境条件下での堅牢性が重要な先進運転支援システム（ADAS）にも最適です。さらに、複雑なネットワーク・プロトコルをサポートし、信頼性の高い通信サービスを保証する通信インフラにも応用されています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40℃～+85℃
2. 独自のアーキテクチャ機能：高度なマルチコア処理機能
3. 電力効率データ: 類似製品と比較してギガフロップスあたりの消費電力が低い
4. 認証基準: 厳格な産業および自動車安全認証に適合
よくある質問
Q1: XCVU190-2FLGA2577E は極端な温度でも効果的に動作しますか？
A1：はい、広い範囲（-40℃～+85℃）で動作しますので、寒い環境にも暑い環境にも適しています。
Q2: XCVU190-2FLGA2577E は既存のハードウェアと互換性がありますか？
A2：このチップは旧モデルと下位互換性がありますが、性能と機能が強化されているため、ソフトウェアやファームウェア構成のアップデートが必要になる場合があります。
Q3：XCVU190-2FLGA2577Eは、具体的にどのようなシナリオで最もメリットがありますか？
A3：ADASシステムにおけるリアルタイム信号処理や、通信ネットワークにおける高速データ伝送など、高い計算能力と信頼性が要求される場面で特に有効です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 車載グレードのプロセッサ
– 通信ネットワークの最適化
– マルチコア処理技術
– 工業グレードの温度動作
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