XCVU13P-L2FHGC2104Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 216000 |
ロジック要素/セルの数 | 3780000 |
合計RAMビット | 514867200 |
I/O数 | 416 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.698V〜0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~110℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA(52.5×52.5インチ) |
アプリケーション
XCVU13P-L2FHGC2104Eは、大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、車載アプリケーション、特にさまざまな環境条件下での堅牢性が重要な先進運転支援システム(ADAS)にも最適です。さらに、複雑なネットワーク・プロトコルをサポートし、信頼性の高い通信サービスを保証する通信インフラにも応用されています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40℃~+85℃
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度なマルチコア処理機能
3. 電力効率データ: 1ギガフロップスあたり1.5W
4. 認証規格:CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XCVU13P-L2FHGC2104E は極端な温度でも効果的に動作しますか?
A1: はい、-40℃から+85℃までの広い温度範囲で動作するため、屋内と屋外の両方の用途に適しています。
Q2: XCVU13P-L2FHGC2104Eは既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: XCVU13P-L2FHGC2104Eは旧モデルと下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るためには、その高度な機能を活用した新しい設計に組み込むことをお勧めします。
Q3: XCVU13P-L2FHGC2104Eはどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3:このチップは、ADASシステムにおけるリアルタイム信号処理、金融市場における高頻度取引、リモート・センシング・アプリケーションにおける重要な通信など、高い演算能力と信頼性を必要とするシナリオに推奨される。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 通信ネットワークプロセッサ
– 堅牢な組み込みシステム
– マルチコア処理技術