XCVU13P-2FLGA2577Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 216000 |
ロジック要素/セルの数 | 3780000 |
合計RAMビット | 514867200 |
I/O数 | 448 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2577-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2577-FCBGA (52.5×52.5) |
アプリケーション
XCVU13P-2FLGA2577Iは、大規模な並列処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、自動車アプリケーション、特に過酷な条件下での堅牢性が重要な先進運転支援システム(ADAS)にも最適です。さらに、複雑なネットワーク・プロトコルをサポートし、信頼性の高い通信サービスを保証する通信インフラにも応用されています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2.独自のアーキテクチャ機械学習機能を強化するためのAIアクセラレーターの統合
3.電力効率データ:前世代デバイスと比較して最大90%の電力削減を達成
4.認証規格:IEC 61000-4-2、ISO 26262などの厳しい工業規格に適合。
よくある質問
Q1: XCVU13P-2FLGA2577I は、電磁干渉の多い環境で使用できますか?
A1:はい、過酷な電磁環境下でも安定した性能を発揮できるよう、高度なEMI緩和機能を備えています。
Q2: XCVU13P-2FLGA2577I を最適に動作させるために必要なソフトウェアはありますか?
A2: 本デバイスは、Linux、Windows、各種組み込みオペレーティング・システムなど、幅広いソフトウェア・プラットフォームをサポートしています。ただし、最適なパフォーマンスを得るためには、ベンダーが提供する開発ツールの最新バージョンを使用することをお勧めします。
Q3: XCVU13P-2FLGA2577Iは、具体的にどのようなシナリオで最もメリットがありますか?
A3:このデバイスは、ADASシステムのリアルタイム信号処理、金融機関の大規模データ分析、クラウドデータセンターの高速ネットワーキングなど、高い計算スループットを必要とする場面で特に有益です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
- 通信インフラの最適化
– 産業グレードのFPGAソリューション
– 機械学習アクセラレーションハードウェア