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XCVU13P-2FLGA2577E

部品番号 XCVU13P-2FLGA2577E
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
XCVU13P-2FLGA2577Eの価格
XCVU13P-2FLGA2577Eの仕様
状態 アクティブ
シリーズ Virtex? UltraScale+?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 216000
ロジック要素/セルの数 3780000
合計RAMビット 514867200
I/O数 448
ゲート数
電圧 – 供給 0.825V~0.876V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 2577-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 2577-FCBGA (52.5×52.5)

アプリケーション

XCVU13P-2FLGA2577Eは、大規模な並列処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、車載アプリケーション、特に過酷な条件下での堅牢性が重要な先進運転支援システム(ADAS)にも最適です。さらに、複雑なネットワーク・プロトコルをサポートし、信頼性の高い通信サービスを保証する通信インフラにも応用されています。

主な利点

1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2.独自のアーキテクチャ機械学習機能を強化するためのAIアクセラレーターの統合
3.電力効率データ:前世代デバイスと比較して最大90%の電力削減を達成
4.認証規格:IEC 61000-4-2、ISO 26262などの厳しい工業規格に適合。

よくある質問

Q1: XCVU13P-2FLGA2577E は、電磁干渉の多い環境で使用できますか?

A1:はい、過酷な電磁環境下でも安定した性能を発揮できるよう、高度なEMI緩和機能を備えています。

Q2: XCVU13P-2FLGA2577E を最適に動作させるために必要なソフトウェア サポートはありますか?

A2: このデバイスは、Vivado Design Suite や OpenCL などの幅広い開発ツールやソフトウェアライブラリをサポートしており、さまざまなプロジェクトに簡単に統合できます。

Q3: XCVU13P-2FLGA2577Eは、具体的にどのようなシナリオで最もメリットがありますか?

A3:このデバイスは、オーディオやビデオアプリケーションのリアルタイム信号処理や、迅速な意思決定が重要な高頻度取引システムなど、高い計算スループットと低レイテンシーを必要とするシナリオで特に有益です。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 通信ハードウェア
– 機械学習アクセラレーションチップ
– 産業グレードのFPGAモジュール

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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