| XCVU13P-2FHGA2104Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 216000 |
| ロジック要素/セルの数 | 3780000 |
| 合計RAMビット | 514867200 |
| I/O数 | 832 |
| ゲート数 | – |
| 電圧 – 供給 | 0.825V～0.876V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA（52.5×52.5インチ） |
アプリケーション
XCVU13P-2FHGA2104Iは、大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、車載アプリケーション、特にさまざまな環境条件下での堅牢性が重要な先進運転支援システム（ADAS）にも最適です。さらに、複雑なネットワーク・プロトコルをサポートし、信頼性の高い通信サービスを保証する通信インフラにも応用されています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C～+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能：高度なマルチコア処理機能
3. 電力効率データ: 1ギガフロップスあたり1.5W
4. 認証規格：CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XCVU13P-2FHGA2104I は極端な温度でも効果的に動作しますか？
A1: はい、-40°C ～ +85°C の広い範囲で動作するため、寒い環境でも暑い環境でも適しています。
Q2: XCVU13P-2FHGA2104Iは既存のハードウェアと互換性がありますか？
A2：このチップは旧モデルと下位互換性がありますが、性能と機能が強化されているため、ソフトウェアやファームウェアのアップデートが必要になる場合があります。
Q3: XCVU13P-2FHGA2104Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3：このチップは、金融市場におけるリアルタイムのデータ分析、自律走行ナビゲーション、重要な医療用画像システムなど、高い計算能力と信頼性を必要とするシナリオに推奨される。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 通信ネットワークプロセッサ
– 堅牢な組み込みシステム
– 先進運転支援システム（ADAS）
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