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XCVU125-2FLVB1760I

部品番号 XCVU125-2FLVB1760I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
XCVU125-2FLVB1760Iの価格
XCVU125-2FLVB1760Iの仕様
状態 アクティブ
シリーズ Virtex?ウルトラスケール?
パッケージ バルク
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 89520
ロジック要素/セルの数 1566600
合計RAMビット 90726400
I/O数 702
ゲート数
電圧 – 供給 0.922V ~ 0.979V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 1760-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 1760-FCBGA (42.5×42.5)

アプリケーション

XCVU125-2FLVB1760Iは、大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、車載アプリケーション、特にさまざまな環境条件下での堅牢性が重要な先進運転支援システム(ADAS)にも最適です。さらに、複雑なネットワーク・プロトコルをサポートし、信頼性の高い通信サービスを保証する通信インフラにも応用されています。

主な利点

1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度なマルチコア処理機能
3. 電力効率データ: 類似デバイスと比較してギガフロップスあたりの消費電力が低い
4. 認証基準: 厳格な産業および自動車安全認証に適合

よくある質問

Q1: XCVU125-2FLVB1760I は極端な温度でも効果的に動作しますか?

A1: はい、-40°C ~ +85°C の広い範囲で動作するため、寒い環境でも暑い環境でも適しています。

Q2: XCVU125-2FLVB1760I は既存のハードウェアと互換性がありますか?

A2:このデバイスは、ほとんどの標準インターフェースと下位互換性があり、大幅な再設計を必要とせずに、既存のシステムにシームレスに統合することができます。

Q3: XCVU125-2FLVB1760Iの具体的な使用シナリオを教えてください。

A3:このチップは、ADASシステムにおけるリアルタイム信号解析のような高速データ処理を伴うシナリオや、高い信頼性と性能を必要とする重要な通信ネットワークに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション
– 車載グレードのプロセッサ
– 産業グレードのFPGAソリューション
– 効率的なデータ処理チップ
- 堅牢な通信部品

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
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B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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