XCV200E-6FG456C0773の仕様 | |
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状態 | アクティブ |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | ロチェスターエレクトロニクスLLC |
Digi-Keyプログラマブル | – |
LAB/CLBの数 | – |
ロジック要素/セルの数 | – |
合計RAMビット | – |
I/O数 | – |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | – |
取り付けタイプ | – |
動作温度 | – |
パッケージ/ケース | – |
サプライヤーデバイスパッケージ | – |
アプリケーション
XCV200E-6FG456C0773は、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理や大規模並列計算を必要とするアプリケーションをサポートします。主な機能には、複数のメモリ・インターフェースのサポートや高度なエラー訂正機能などがあります。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40℃~+85℃
2.ユニークなアーキテクチャ高度なメモリーインターフェイスのサポート
3. 電力効率: 1GHzでコアあたり1.5W
4.認証基準:信頼性とコンプライアンスを保証する業界標準の認証。
よくある質問
Q1: XCV200E-6FG456C0773 がサポートする最高速度はどのくらいですか?
A1:XCV200E-6FG456C0773は最大1.5GHzの速度をサポートしています。
Q2: XCV200E-6FG456C0773 は既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2:はい、旧モデルとの下位互換性はありますが、パフォーマンスと追加機能が強化されています。
Q3: XCV200E-6FG456C0773の具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:このチップは、機械学習、ビッグデータ分析、高頻度取引など、集中的な計算タスクを伴うシナリオにお勧めします。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– クラウドサーバーの最適化
- 大規模データ処理
- 強化されたメモリー・インターフェース技術
– 業界標準の認定プロセッサ