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XCV200E-6FG256C

部品番号 XCV200E-6FG256C
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 176 I/O 256FBGA
データシート XCV200E-6FG256CのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
XCV200E-6FG256Cの価格
XCV200E-6FG256Cの仕様
状態 廃止
シリーズ Virtex?E
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 1176
ロジック要素/セルの数 5292
合計RAMビット 114688
I/O数 176
ゲート数 306393
電圧 – 供給 1.71V~1.89V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 256-BGA
サプライヤーデバイスパッケージ 256-FBGA (17×17)

アプリケーション

XCV200E-6FG256Cは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。ビッグデータ分析、機械学習モデル、リアルタイムデータストリーミングサービスなど、高速データ処理とストレージソリューションを必要とするアプリケーションをサポートします。

産業用では、製造ロボットやスマートグリッド技術など、正確なタイミングと信頼性が要求されるオートメーション制御システムに使用されています。堅牢な設計により、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で効果的に動作します。

主な利点

1.1レーンあたり最大10Gbpsの高帯域幅をサポートし、より高速なデータ転送レートを実現。

2. 高度なエラー訂正アルゴリズムにより、データの整合性とシステムの信頼性が向上します。

3.低消費電力で、運用コストと環境への影響を低減します。

4.複数の業界標準認証に準拠し、さまざまなプラットフォームでの相互運用性を確保。

よくある質問

Q1: XCV200E-6FG256C は、極端な温度の環境でも使用できますか?

A1:はい、XCV200E-6FG256Cは-40℃から+85℃の温度範囲で効率的に動作し、寒冷地と高温地の両方に適しています。

Q2: XCV200E-6FG256Cが他の類似製品と比較してユニークな点は何ですか?

A2:XCV200E-6FG256Cは、優れたエラー訂正機能と低消費電力を備えており、これは要求の厳しい計算タスクにおいて重要な利点となります。

Q3: XCV200E-6FG256Cを他のコンポーネントよりも使用することを推奨する具体的なシナリオは?

A3:XCV200E-6FG256Cは、リアルタイムデータ分析や高頻度取引システムなど、高速データ処理と低レイテンシーを必要とするアプリケーションに推奨されます。

他の人の検索用語

- 広帯域データ伝送ソリューション

- 堅牢な産業用ネットワークコンポーネント

– エネルギー効率の高いコンピューティングモジュール

- 多様なアプリケーション環境に対応

– 高度なエラー訂正技術

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
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