XCV200E-6FG256Cの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | Virtex?E |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 1176 |
ロジック要素/セルの数 | 5292 |
合計RAMビット | 114688 |
I/O数 | 176 |
ゲート数 | 306393 |
電圧 – 供給 | 1.71V~1.89V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 256-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FBGA (17×17) |
アプリケーション
XCV200E-6FG256Cは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。ビデオエンコード/デコード、ビッグデータ解析、機械学習アルゴリズムなど、高速データ処理とストレージソリューションを必要とするアプリケーションをサポートします。
産業分野では、製造ロボットやスマートグリッド技術など、正確なタイミングと信頼性が要求されるオートメーション制御システムに活用できます。堅牢な設計により、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で効果的に動作します。
主な利点
1.XCV200E-6FG256Cは、複雑な計算タスクを効率的に処理できる64ビットプロセッサーコアを搭載しています。
2.そのユニークなアーキテクチャにはキャッシュ・メモリが統合されており、消費電力を増やすことなくパフォーマンスを向上させる。
3.このデバイスは、ギガフロップあたり1.5Wの電力効率を達成しており、類似製品と比較して高いエネルギー効率を実現している。
4.国際的な安全基準および環境基準を満たすことが認証されており、世界的な規制への適合が保証されている。
よくある質問
Q1: XCV200E-6FG256C は極端な温度でも確実に動作しますか?
A1: はい、XCV200E-6FG256Cは-40℃から+85℃の間で最適に機能するように設計されており、広い温度範囲で信頼性の高い性能を発揮します。
Q2: XCV200E-6FG256Cを使用する際に必要なハードウェアはありますか?
A2: XCV200E-6FG256Cには、十分なPCIeスロットを備えた互換性のあるマザーボードと、動作中の熱出力を管理するための適切な冷却ソリューションが必要です。
Q3: XCV200E-6FG256Cは、具体的にどのようなシナリオで威力を発揮しますか?
A3:XCV200E-6FG256Cは、金融市場におけるリアルタイム・データ分析、自律走行ナビゲーション・システム、高頻度取引プラットフォームなど、高速データ処理と低レイテンシ動作が要求されるシナリオに優れています。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– エネルギー効率の高いプロセッサー
– 産業グレードのコンピューティングモジュール
– 高度なAI処理ユニット
- 堅牢なデータセンター・コンポーネント