XCV2000E-6FG1156Cの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | Virtex?E |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 9600 |
ロジック要素/セルの数 | 43200 |
合計RAMビット | 655360 |
I/O数 | 804 |
ゲート数 | 2541952 |
電圧 – 供給 | 1.71V~1.89V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FBGA(35×35) |
アプリケーション
XCV2000E-6FG1156Cは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理や大規模並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な技術パラメータには、-40℃から+85℃までの動作温度が含まれ、さまざまな環境条件における信頼性を保証します。
主な利点
1.最大750MHzの高速クロックにより、より高速なデータ処理能力を実現。
2.最大2666MHzのDDR4をサポートする先進のメモリインターフェースにより、帯域幅とパフォーマンスが向上。
3. 過熱することなく長時間動作できるように消費電力を最適化した省エネ設計。
4. CE、FCC、RoHS などの複数の認証基準に準拠し、世界市場での受け入れを保証します。
よくある質問
Q1: XCV2000E-6FG1156C がサポートする最大動作温度範囲は?
A1:XCV2000E-6FG1156Cは-40℃から+85℃の温度範囲で動作し、寒冷地と高温地の両方に適しています。
Q2: XCV2000E-6FG1156C は、他のコンポーネントと組み合わせて完全なシステムを構成できますか?
A2:はい、XCV2000E-6FG1156Cは、メモリ・モジュール、ストレージ・デバイス、冷却ソリューションなど、他のさまざまなコンポーネントと統合して、複雑な計算タスクを処理できる堅牢なシステムを構築できます。
Q3: XCV2000E-6FG1156C は、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:XCV2000E-6FG1156Cは、ビッグデータ分析、機械学習アルゴリズム、高頻度取引システムなど、迅速なデータ処理と低レイテンシーが重要な場面で特に役立ちます。
他の人の検索用語
– 高速データ処理ソリューション
– クラウドサーバーの最適化
– 大規模並列コンピューティング
– エネルギー効率の高いプロセッサー
– グローバル市場向け認定