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XCV2000E-6BG560I

部品番号 XCV2000E-6BG560I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
データシート XCV2000E-6BG560IのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
XCV2000E-6BG560Iの価格
XCV2000E-6BG560Iの仕様
状態 廃止
シリーズ Virtex?E
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 9600
ロジック要素/セルの数 43200
合計RAMビット 655360
I/O数 404
ゲート数 2541952
電圧 – 供給 1.71V~1.89V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 560ピンLBGA露出ボトムパッド、金属
サプライヤーデバイスパッケージ 560-mbga (42.5×42.5)

アプリケーション

XCV2000E-6BG560Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングプラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理や大規模な並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な技術パラメーターには、-40℃から+85℃までの動作温度が含まれ、さまざまな環境条件下での信頼性を保証します。

主な利点

1.1レーンあたり最大16 Gbpsの高帯域幅をサポートし、旧世代と比較してより高速なデータ転送レートを実現。

2.データの完全性を高め、伝送中のビットエラーを減らす高度なエラー訂正アルゴリズム。

3. 消費電力を最適化し、過熱することなく長時間の動作を可能にする省エネ設計。

4.IEEE 802.3およびISO/IEC 9745-1を含む複数の認証規格に準拠し、相互運用性と安全性を確保。

よくある質問

Q1: XCV2000E-6BG560I の最大サポート・データ・レートはどのくらいですか?

A1:XCV2000E-6BG560Iは、1レーンあたり最大16Gbpsの速度で動作し、要求の厳しいアプリケーションに堅牢な性能を提供します。

Q2: XCV2000E-6BG560I は過酷な温度環境でも使用できますか?

A2:はい、広い温度範囲(-40℃~+85℃)で効果的に作動しますので、寒冷地にも暑熱地にも適しています。

Q3: XCV2000E-6BG560I は、具体的にどのようなシナリオで威力を発揮しますか?

A3: このコンポーネントは、クラウドサーバクラスタやAIトレーニング環境など、高速データ処理や大規模並列コンピューティングを必要とするシナリオに優れています。

他の人の検索用語

– 高速データ処理ソリューション

– 高度なエラー訂正技術

– エネルギー効率の高いネットワークコンポーネント

– グローバル展開の認定を取得

- AIおよびHPCアプリケーションに最適

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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