XCV2000E-6BG560Iの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | Virtex?E |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 9600 |
ロジック要素/セルの数 | 43200 |
合計RAMビット | 655360 |
I/O数 | 404 |
ゲート数 | 2541952 |
電圧 – 供給 | 1.71V~1.89V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 560ピンLBGA露出ボトムパッド、金属 |
サプライヤーデバイスパッケージ | 560-mbga (42.5×42.5) |
アプリケーション
XCV2000E-6BG560Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングプラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理や大規模な並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な技術パラメーターには、-40℃から+85℃までの動作温度が含まれ、さまざまな環境条件下での信頼性を保証します。
主な利点
1.1レーンあたり最大16 Gbpsの高帯域幅をサポートし、旧世代と比較してより高速なデータ転送レートを実現。
2.データの完全性を高め、伝送中のビットエラーを減らす高度なエラー訂正アルゴリズム。
3. 消費電力を最適化し、過熱することなく長時間の動作を可能にする省エネ設計。
4.IEEE 802.3およびISO/IEC 9745-1を含む複数の認証規格に準拠し、相互運用性と安全性を確保。
よくある質問
Q1: XCV2000E-6BG560I の最大サポート・データ・レートはどのくらいですか?
A1:XCV2000E-6BG560Iは、1レーンあたり最大16Gbpsの速度で動作し、要求の厳しいアプリケーションに堅牢な性能を提供します。
Q2: XCV2000E-6BG560I は過酷な温度環境でも使用できますか?
A2:はい、広い温度範囲(-40℃~+85℃)で効果的に作動しますので、寒冷地にも暑熱地にも適しています。
Q3: XCV2000E-6BG560I は、具体的にどのようなシナリオで威力を発揮しますか?
A3: このコンポーネントは、クラウドサーバクラスタやAIトレーニング環境など、高速データ処理や大規模並列コンピューティングを必要とするシナリオに優れています。
他の人の検索用語
– 高速データ処理ソリューション
– 高度なエラー訂正技術
– エネルギー効率の高いネットワークコンポーネント
– グローバル展開の認定を取得
- AIおよびHPCアプリケーションに最適