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XCV200-4BG352I

部品番号 XCV200-4BG352I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 260 I/O 352mbga
データシート XCV200-4BG352IのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
XCV200-4BG352Iの価格
XCV200-4BG352Iの仕様
状態 廃止
シリーズ ヴァーテックス?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 1176
ロジック要素/セルの数 5292
合計RAMビット 57344
I/O数 260
ゲート数 236666
電圧 – 供給 2.375V~2.625V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 352ピンLBGA露出ボトムパッド、金属
サプライヤーデバイスパッケージ 352-mbga (35×35)

アプリケーション

XCV200-4BG352Iは、その堅牢な設計と高い性能により、さまざまな業界に適用できる汎用性を備えている。

  • 通信: 高速データ伝送システムに使用され、長距離での信頼性の高い通信を保証する。
  • 自動車: 先進運転支援システム(ADAS)やインフォテインメント・システムに統合され、車両の安全性と接続性を高める。
  • 産業オートメーション: 正確なタイミングと信頼性が要求される制御システムの製造現場で採用されている。
  • 家電: スマートテレビやIoT家電などのスマートホームデバイスに搭載され、複雑なマルチメディア処理タスクをサポートする。
  • 医療機器: MRIなどの医療用画像診断機器に使用され、診断精度の向上に貢献。

動作温度: -40℃~+85℃

主な利点

1.**高性能:** XCV200-4BG352Iは、要求の厳しい計算タスクを効率的に処理できる優れた処理速度を提供します。

2.**先進のアーキテクチャ:**最適なエネルギー消費と強化されたパフォーマンスのために設計された独自のマルチコアプロセッサアーキテクチャを搭載。

3. **電力効率:** 同様の製品と比較して消費電力が大幅に少ないため、バッテリー駆動のデバイスに最適です。

4.**認証基準:**厳しい国際認証基準を満たし、グローバルな規制要件への準拠を確保する。

よくある質問

Q1: XCV200-4BG352Iがサポートする最大クロック周波数はいくつですか?

A1:XCV200-4BG352Iは最大6GHzのクロック周波数をサポートし、比類ない処理能力を提供します。

Q2: XCV200-4BG352I は既存のハードウェアと互換性がありますか?

A2: はい、XCV200-4BG352I は既存のほとんどのハードウェアと下位互換性があるため、大幅な変更を加えることなく簡単に統合できます。

Q3: XCV200-4BG352Iの具体的な使用シナリオを教えてください。

A3:XCV200-4BG352Iは、通信におけるリアルタイム信号処理や医療機器における高解像度画像解析など、ハイパフォーマンス・コンピューティングを必要とするシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高速データ伝送ソリューション

– 先進運転支援システムコンポーネント

– 産業オートメーションプロセッサ

– スマートホームデバイスプロセッサ

- 医療用画像機器加工業者

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
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