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XCV1600E-7FG900C

部品番号 XCV1600E-7FG900C
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 700 I/O 900FBGA
データシート XCV1600E-7FG900CのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
XCV1600E-7FG900Cの価格
XCV1600E-7FG900Cの仕様
状態 廃止
シリーズ Virtex?E
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 7776
ロジック要素/セルの数 34992
合計RAMビット 589824
I/O数 700
ゲート数 2188742
電圧 – 供給 1.71V~1.89V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~85℃(TJ)
パッケージ/ケース 900-BBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 900-FBGA(31×31インチ)

アプリケーション

XCV1600E-7FG900Cは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングプラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と低レイテンシ通信を必要とするアプリケーションをサポートし、機械学習モデルのトレーニング、ビッグデータ分析、リアルタイムデータ処理などのタスクに適しています。

XCV1600E-7FG900Cは、特に自動車や航空宇宙分野などの産業環境において、その堅牢な設計と信頼性機能により、セーフティ・クリティカルなシステムを強化します。自律走行制御システムや高度な飛行制御メカニズムに組み込むことができ、さまざまな条件下で正確かつ効率的なオペレーションを実現します。

通信インフラでは、このチップは5Gネットワークで重要な役割を果たし、より高速なデータ伝送速度とネットワーク容量の向上を可能にする。その機能は5G基地局の大規模展開をサポートし、モバイル・ブロードバンド・サービスとIoTコネクティビティの強化に貢献する。

XCV1600E-7FG900Cは、リアルタイム画像解析や診断ツールに不可欠な高精度と高速性を備えた医療用画像処理技術にも応用されている。XCV1600E-7FG900Cは、MRIスキャナやその他の医療用画像処理装置の重要なコンポーネントとして、患者の治療と治療成績の向上に貢献しています。

動作温度: -40℃~+85℃

主な利点

1.レーンあたり最大16Gbpsの高帯域幅能力

2.信頼性向上のための高度なエラー訂正アルゴリズム

3. 低消費電力の省エネ設計

4.複数の業界標準認証への準拠

よくある質問

Q1: XCV1600E-7FG900Cがサポートする最大帯域幅はどのくらいですか?

A1:XCV1600E-7FG900Cは、1レーンあたり最大16Gbpsの帯域幅をサポートしています。

Q2: XCV1600E-7FG900Cは過酷な温度環境でも使用できますか?

A2:はい、XCV1600E-7FG900Cは-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作しますので、低温環境にも高温環境にも適しています。

Q3: XCV1600E-7FG900Cはどのような場面で使用することをお勧めしますか?

A3: XCV1600E-7FG900Cは、クラウドコンピューティング、自律走行車、5Gネットワーク、医療用画像技術など、高速データ処理、重要なシステム信頼性、エネルギー効率に優れた性能を必要とするシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高帯域幅FPGAソリューション

– 車載グレードのFPGAコンポーネント

- 5GネットワークFPGAプロセッサ

- 医療用画像処理FPGAチップ

– 低消費電力FPGAアーキテクチャ

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
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