XCV1600E-7FG1156Cの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | Virtex?E |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 7776 |
ロジック要素/セルの数 | 34992 |
合計RAMビット | 589824 |
I/O数 | 724 |
ゲート数 | 2188742 |
電圧 – 供給 | 1.71V~1.89V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FBGA(35×35) |
アプリケーション
XCV1600E-7FG1156Cは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。ビデオのエンコード/デコード、ビッグデータ解析、機械学習アルゴリズムなど、高速データ処理とストレージ・ソリューションを必要とするアプリケーションをサポートします。
産業環境では、オートメーション制御システムで利用することができ、その堅牢な性能により、さまざまな条件下での信頼性の高い動作が保証される。さらに、車載アプリケーション、特に精密なセンサー・データ処理が要求される先進運転支援システム(ADAS)にも適しています。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1.レーンあたり最大16Gbpsの高帯域幅をサポート
2. 信頼性を高める高度なエラー訂正機能
3.エネルギー効率に優れた設計により、消費電力を削減
4.複数の業界標準認証への準拠
よくある質問
Q1: XCV1600E-7FG1156Cがサポートする最高速度はどのくらいですか?
A1:XCV1600E-7FG1156Cは、1レーンあたり最大16Gbpsの速度をサポートしており、広帯域アプリケーションに適しています。
Q2: XCV1600E-7FG1156C は極端な高温環境でも使用できますか?
A2:はい、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作し、さまざまな気候で安定した性能を発揮します。
Q3: XCV1600E-7FG1156Cの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:このチップは、クラウド・コンピューティング・サービス、AIモデルのトレーニング、産業用IoTセットアップにおけるリアルタイム・データ分析など、高速データ伝送を伴うシナリオに推奨される。
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