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XCV1600E-6FG1156I

部品番号 XCV1600E-6FG1156I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 724 I/O 1156FBGA
データシート XCV1600E-6FG1156IのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
XCV1600E-6FG1156Iの価格
XCV1600E-6FG1156Iの仕様
状態 廃止
シリーズ Virtex?E
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 7776
ロジック要素/セルの数 34992
合計RAMビット 589824
I/O数 724
ゲート数 2188742
電圧 – 供給 1.71V~1.89V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 1156-BBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 1156-FBGA(35×35)

アプリケーション

XCV1600E-6FG1156Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理や大規模な並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な技術パラメータには、-40~85℃の動作温度が含まれます。

主な利点

1.1レーンあたり最大16 Gbpsの高帯域幅をサポート。
2.信頼性を高める高度なエラー訂正機能。
3. 消費電力を抑えた省エネ設計。
4.複数の業界標準認証に準拠。

よくある質問

Q1: XCV1600E-6FG1156Iがサポートする最高動作温度はいくつですか?

A1:XCV1600E-6FG1156Iの最高使用温度は+85℃です。

Q2: XCV1600E-6FG1156I は極端な低温環境でも使用できますか?

A2:はい、-40℃から+85℃の範囲で効果的に作動しますので、寒冷地にも温暖地にも適しています。

Q3: XCV1600E-6FG1156Iは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?

A3:XCV1600E-6FG1156Iは、ビッグデータ分析、機械学習モデルのトレーニング、高頻度取引システムなど、大規模なデータ処理を伴うシナリオで特に有益です。

他の人の検索用語

– 高帯域幅FPGAソリューション
– エネルギー効率の高いFPGAテクノロジー
– 業界標準の認定FPGA
– クラウドサーバーのFPGAコンポーネント
– 大規模並列コンピューティングFPGA

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
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B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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