XCV1600E-6BG560Iの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | Virtex?E |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 7776 |
ロジック要素/セルの数 | 34992 |
合計RAMビット | 589824 |
I/O数 | 404 |
ゲート数 | 2188742 |
電圧 – 供給 | 1.71V~1.89V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 560ピンLBGA露出ボトムパッド、金属 |
サプライヤーデバイスパッケージ | 560-mbga (42.5×42.5) |
アプリケーション
XCV1600E-6BG560Iは、特にデータセンターや通信ネットワークなどの高速通信システムに最適です。レーンあたり最大16Gbpsの速度をサポートし、40G/100GイーサネットやInfiniBandのような高帯域幅を必要とするアプリケーションに適しています。このコンポーネントは、ファイバー・チャネル・アレイのようなストレージ・ソリューションにも応用され、その堅牢な性能により信頼性の高いデータ転送が実現されます。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1.高速データ転送:1レーンあたり最大16Gbpsのデータレートに対応し、広帯域環境での効率的な伝送を実現。
2.高度なエラー訂正機能:信頼性を高め、ビットエラーを低減する高度なエラー訂正アルゴリズムを搭載。
3.低消費電力:低電力レベルで効率的に動作するように設計されており、運用コストと環境への影響を低減します。
4.業界標準への準拠:相互運用性と性能に関する厳しい業界標準に準拠し、既存システムへのシームレスな統合を実現。
よくある質問
Q1: XCV1600E-6BG560Iがサポートする最高速度はどのくらいですか?
A1:XCV1600E-6BG560Iは、1レーンあたり最大16Gbpsの速度をサポートしています。
Q2: XCV1600E-6BG560Iは過酷な温度環境でも使用できますか?
A2: はい、-40℃から+85℃までの広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。
Q3: XCV1600E-6BG560Iはどのようにデータの整合性を確保していますか?
A3: 高度なエラー訂正メカニズムを使用してエラーを検出・訂正し、厳しい条件下でも高いデータ保全性を確保します。
他の人の検索用語
- 高速データ伝送コンポーネント
- 16 Gbpsレーン機能
– 堅牢なエラー訂正技術
– 低消費電力ソリューション
- 業界標準準拠の通信モジュール