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XCV1600E-6BG560I

部品番号 XCV1600E-6BG560I
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
データシート XCV1600E-6BG560IのデータシートをPDFでダウンロードPDFアイコン
XCV1600E-6BG560Iの価格
XCV1600E-6BG560Iの仕様
状態 廃止
シリーズ Virtex?E
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 7776
ロジック要素/セルの数 34992
合計RAMビット 589824
I/O数 404
ゲート数 2188742
電圧 – 供給 1.71V~1.89V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 -40℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 560ピンLBGA露出ボトムパッド、金属
サプライヤーデバイスパッケージ 560-mbga (42.5×42.5)

アプリケーション

XCV1600E-6BG560Iは、特にデータセンターや通信ネットワークなどの高速通信システムに最適です。レーンあたり最大16Gbpsの速度をサポートし、40G/100GイーサネットやInfiniBandのような高帯域幅を必要とするアプリケーションに適しています。このコンポーネントは、ファイバー・チャネル・アレイのようなストレージ・ソリューションにも応用され、その堅牢な性能により信頼性の高いデータ転送が実現されます。

動作温度: -40℃~+85℃

主な利点

1.高速データ転送:1レーンあたり最大16Gbpsのデータレートに対応し、広帯域環境での効率的な伝送を実現。

2.高度なエラー訂正機能:信頼性を高め、ビットエラーを低減する高度なエラー訂正アルゴリズムを搭載。

3.低消費電力:低電力レベルで効率的に動作するように設計されており、運用コストと環境への影響を低減します。

4.業界標準への準拠:相互運用性と性能に関する厳しい業界標準に準拠し、既存システムへのシームレスな統合を実現。

よくある質問

Q1: XCV1600E-6BG560Iがサポートする最高速度はどのくらいですか?

A1:XCV1600E-6BG560Iは、1レーンあたり最大16Gbpsの速度をサポートしています。

Q2: XCV1600E-6BG560Iは過酷な温度環境でも使用できますか?

A2: はい、-40℃から+85℃までの広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。

Q3: XCV1600E-6BG560Iはどのようにデータの整合性を確保していますか?

A3: 高度なエラー訂正メカニズムを使用してエラーを検出・訂正し、厳しい条件下でも高いデータ保全性を確保します。

他の人の検索用語

- 高速データ伝送コンポーネント

- 16 Gbpsレーン機能

– 堅牢なエラー訂正技術

– 低消費電力ソリューション

- 業界標準準拠の通信モジュール

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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