XCV1000E-7FG860Iの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | Virtex?E |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 6144 |
ロジック要素/セルの数 | 27648 |
合計RAMビット | 393216 |
I/O数 | 660 |
ゲート数 | 1569178 |
電圧 – 供給 | 1.71V~1.89V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 860ピンBGA露出パッド |
サプライヤーデバイスパッケージ | 860-FBGA(42.5×42.5インチ) |
アプリケーション
XCV1000E-7FG860Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理や大規模な並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な機能には、複数のメモリ・インターフェースのサポートや高度なエラー訂正機能などがあります。
主な利点
1.技術仕様1: XCV1000E-7FG860Iは、-40℃から+85℃までの広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を保証します。
2. ユニークな建築的特徴: このチップには、消費電力を増やすことなく計算スループットを向上させる独自のマルチコアアーキテクチャが組み込まれている。
3. 電力効率データ: 標準的な動作条件での消費電力は15Wで、電力に制約のある環境に適した優れたエネルギー効率を提供する。
4. 認証基準: XCV1000E-7FG860Iは、ISO9001およびCEマーキングなどの国際的な安全・性能基準を満たしています。
よくある質問
Q1: XCV1000E-7FG860Iがサポートする最高クロック速度はいくつですか?
A1: XCV1000E-7FG860Iは、最適な条件下で最大1GHzで動作する。
Q2: XCV1000E-7FG860I は既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: また、前世代のXCVシリーズチップと下位互換性があるため、既存のシステムにシームレスに統合できる。
Q3: XCV1000E-7FG860Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3: XCV1000E-7FG860Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなど、高速データ処理や大規模並列コンピューティングタスクを必要とするアプリケーションに推奨される。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– クラウドサーバーの最適化
– 大規模並列コンピューティング
– 高度なエラー訂正技術
- エネルギー効率の高いチップ設計