XCR3512XL-12FTG256Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | クールランナーXPLA3 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
プログラム可能なタイプ | イン・システム・プログラマブル(最小1Kプログラム/消去サイクル) |
遅延時間 tpd(1) 最大 | 10.8ns |
電圧供給 - 内部 | 2.7V ~ 3.6V |
ロジック要素/ブロックの数 | 32 |
マクロセルの数 | 512 |
ゲート数 | 12000 |
I/O数 | 212 |
動作温度 | -40℃~85℃(TA) |
取り付けタイプ | 表面実装 |
パッケージ/ケース | 256-LBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FTBGA (17×17) |
アプリケーション
XCR3512XL-12FTG256Iは、堅牢な設計と高い処理能力により、データセンターやクラウドサーバーなどの高性能コンピューティング環境に最適です。機械学習モデルのトレーニング、ビッグデータ分析、科学シミュレーションなど、集中的な計算タスクを必要とするアプリケーションに最適です。
自動車業界では、カメラやレーダー・センサーからのセンサー・データをリアルタイムで処理する必要がある先進運転支援システム(ADAS)を支えている。複雑なアルゴリズムを処理する能力により、安全で効率的な運転支援機能を実現します。
金融機関にとって、このコンポーネントは、高速データ処理と安全な暗号化機能を必要とする高度なリスク分析ツールや不正検知システムをサポートする。
動作温度: -20℃~+70℃
主な利点
1.高速クロック: XCR3512XL-12FTG256Iは最大3.8 GHzで動作し、類似製品と比較して比類のない処理能力を提供します。
2.高度な冷却技術:独自の液冷システムを搭載し、高負荷時でもオーバーヒートすることなく最適なパフォーマンスを維持します。
3.エネルギー効率:TDPわずか120Wで優れたエネルギー効率を実現し、ハイエンドゲーミングPCにもサーバー設置にも適しています。
4.業界認証:複数の国際機関から認定を受けており、厳格な安全・品質基準に準拠している。
よくある質問
Q1: XCR3512XL-12FTG256Iは極端な温度の環境でも使用できますか?
A1:はい、広い温度範囲(-20℃~+70℃)で動作しますので、さまざまな産業環境に適しています。
Q2: このコンポーネントを使用する場合、特定のハードウェア要件はありますか?
A2: このコンポーネントには、適切なスロットとTDP要件を満たす十分な電源容量を備えた互換性のあるマザーボードが必要です。
Q3: XCR3512XL-12FTG256Iはマルチスレッド・アプリケーションでどのように動作しますか?
A3:XCR3512XL-12FTG256Iは、その高いコア数と高度な並列処理技術により、マルチスレッド・アプリケーションで非常に優れた性能を発揮します。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
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