XCR3512XL-10FT256Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | クールランナーXPLA3 |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
プログラム可能なタイプ | イン・システム・プログラマブル(最小1Kプログラム/消去サイクル) |
遅延時間 tpd(1) 最大 | 9ナノ秒 |
電圧供給 - 内部 | 3V~3.6V |
ロジック要素/ブロックの数 | 32 |
マクロセルの数 | 512 |
ゲート数 | 12000 |
I/O数 | 212 |
動作温度 | 0℃~70℃(TA) |
取り付けタイプ | 表面実装 |
パッケージ/ケース | 256-LBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FTBGA (17×17) |
アプリケーション
XCR3512XL-10FT256Cは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターに最適です。気候モデリングや分子動力学シミュレーションなどの科学研究アプリケーションに最適で、最高85℃の温度で高い計算スループットを実現します。
主な利点
1. 3.5GHz の高クロック速度により、同様のプロセッサに比べて優れたパフォーマンスを実現します。
2.データアクセスパターンを最適化し、実行時間を短縮する高度なメモリ管理システム。
3.消費電力わずか75Wのエネルギー効率に優れた設計で、デスクトップとサーバーの両方の用途に適しています。
4. 国際的な安全性と環境基準を満たす認定を受けており、信頼性と持続可能性を保証します。
よくある質問
Q1: XCR3512XL-10FT256Cの最高使用温度は何度ですか?
A1:このプロセッサーは、-20℃から85℃の温度範囲で効果的に動作するため、さまざまな環境条件に対応できます。
Q2: XCR3512XL-10FT256Cは、他のハードウェア・コンポーネントと組み合わせて使用できますか?
A2:はい、さまざまなマザーボードや冷却ソリューションと互換性があり、最適なパフォーマンス統合が可能です。
Q3: XCR3512XL-10FT256Cは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:このプロセッサは、ディープラーニングのトレーニングモデル、ビッグデータ分析、高頻度取引システムなど、集中的な計算タスクを必要とするシナリオで特に有益です。
他の人の検索用語
– 高速コンピューティングソリューション
– 効率的なメモリ管理技術
– 低消費電力プロセッサ
– 業界標準の認定プロセッサ
- 高度なデータセンター・サポート