| XCR3512XL-10FG324Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | クールランナーXPLA3 |
| パッケージ | バルク |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| プログラム可能なタイプ | イン・システム・プログラマブル（最小1Kプログラム/消去サイクル） |
| 遅延時間 tpd(1) 最大 | 9ナノ秒 |
| 電圧供給 - 内部 | 2.7V ~ 3.6V |
| ロジック要素/ブロックの数 | 32 |
| マクロセルの数 | 512 |
| ゲート数 | 12000 |
| I/O数 | 260 |
| 動作温度 | -40℃～85℃（TA） |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| パッケージ/ケース | 324-BBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 324-FBGA (23×23) |
アプリケーション
XCR3512XL-10FG324Iは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターに最適です。気候モデリングや分子動力学シミュレーションなどの科学研究アプリケーションに最適で、65℃までの温度で堅牢な計算能力を発揮します。
主な利点
1.3.5GHzの高クロックで、従来の製品に比べ優れたパフォーマンスを提供。
2. 高負荷時でも最適な動作状態を維持する高度な冷却テクノロジー。
3.TDPわずか80Wのエネルギー効率に優れた設計により、運用コストを大幅に削減。
4.ISO 9001およびCEマーキングなどの厳しい業界標準を満たすことが証明されています。
よくある質問
Q1: XCR3512XL-10FG324Iは高温環境で効果的に動作しますか？
A1：はい、高度な熱管理システムにより、-20℃から65℃の温度範囲で効率的に動作します。
Q2: XCR3512XL-10FG324Iの互換性要件は何ですか？
A2：このプロセッサーは、高性能コンピューティング・システム用に設計された幅広いマザーボードおよび冷却ソリューションと互換性があります。
Q3: XCR3512XL-10FG324Iは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか？
A3：このプロセッサーは、金融市場におけるリアルタイム分析や、メディア制作における高解像度ビデオエンコーディングなど、継続的な高速データ処理を必要とするシナリオにおいて最も有益です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングプロセッサ
– 科学計算プロセッサ
– データセンタープロセッサ
– エネルギー効率の高いプロセッサ
- 先進の冷却技術プロセッサー
