XCR3512XL-10FG324Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | クールランナーXPLA3 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
プログラム可能なタイプ | イン・システム・プログラマブル(最小1Kプログラム/消去サイクル) |
遅延時間 tpd(1) 最大 | 9ナノ秒 |
電圧供給 - 内部 | 3V~3.6V |
ロジック要素/ブロックの数 | 32 |
マクロセルの数 | 512 |
ゲート数 | 12000 |
I/O数 | 260 |
動作温度 | 0℃~70℃(TA) |
取り付けタイプ | 表面実装 |
パッケージ/ケース | 324-BBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 324-FBGA (23×23) |
アプリケーション
XCR3512XL-10FG324Cは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターに最適です。気候モデリングや分子動力学シミュレーションなどの科学研究アプリケーションに最適で、85℃までの温度で堅牢な計算能力を発揮します。
主な利点
1.3.5GHzの高クロックで、従来の製品に比べ優れたパフォーマンスを提供。
2. 高負荷時でも最適な動作状態を維持する高度な冷却テクノロジー。
3.消費電力わずか65Wの省エネ設計で、運用コストを大幅に削減。
4.ISO 9001およびCEマーキングなどの厳しい業界標準を満たすことが証明されています。
よくある質問
Q1: XCR3512XL-10FG324Cは高温環境で効果的に動作しますか?
A1:はい、高度な熱管理システムにより、-20℃から+85℃の温度範囲で効率的に動作します。
Q2: XCR3512XL-10FG324Cと既存のハードウェアとの互換性要件は何ですか?
A2: XCR3512XL-10FG324Cは、ほとんどの現行マザーボードおよび電源と下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るためにはBIOSドライバーの更新が必要です。
Q3: XCR3512XL-10FG324Cは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:このプロセッサは、ディープラーニングのトレーニングモデルや複雑なアルゴリズムのシミュレーションなど、集中的な計算タスクを必要とするシナリオで非常に有益です。
他の人の検索用語
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