XCR3256XL-12FTG256Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | クールランナーXPLA3 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
プログラム可能なタイプ | イン・システム・プログラマブル(最小1Kプログラム/消去サイクル) |
遅延時間 tpd(1) 最大 | 10.8ns |
電圧供給 - 内部 | 3V~3.6V |
ロジック要素/ブロックの数 | 16 |
マクロセルの数 | 256 |
ゲート数 | 6000 |
I/O数 | 164 |
動作温度 | 0℃~70℃(TA) |
取り付けタイプ | 表面実装 |
パッケージ/ケース | 256-LBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FTBGA (17×17) |
アプリケーション
XCR3256XL-12FTG256Cは、堅牢な設計と高速処理能力により、データセンターやクラウドサーバーなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、先進運転支援システム(ADAS)やインフォテインメント・システムをサポートするなど、信頼性とパフォーマンスが重視される車載アプリケーションにも最適です。
産業環境では、機械操作の正確な制御を必要とするオートメーション・システムに電力を供給する。複雑なアルゴリズムを効率的に処理できるため、製造環境における機械学習タスクに適している。
動作温度: -20℃~+85℃
主な利点
1. 最大3.7GHzの高クロック速度
2.データ・アクセス速度を向上させる高度なキャッシュ技術
3. 省エネ設計により消費電力を20%削減
4.複数の業界安全・品質基準の遵守
よくある質問
Q1: XCR3256XL-12FTG256Cがサポートする最高動作温度はいくつですか?
A1: XCR3256XL-12FTG256Cは、-20℃~+85℃の温度範囲で動作し、様々な環境条件下で信頼性の高いパフォーマンスを発揮します。
Q2: XCR3256XL-12FTG256Cを他のコンポーネントと組み合わせて使用し、システムのパフォーマンスを向上させることはできますか?
A2:はい、XCR3256XL-12FTG256Cは、他のハイエンド・プロセッサーやメモリー・モジュールと統合して、要求の厳しいワークロードに対応できる高度に最適化されたコンピューティング・システムを構築できます。
Q3: XCR3256XL-12FTG256Cは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3:XCR3256XL-12FTG256Cは、金融市場のリアルタイムデータ分析、自律走行ナビゲーションシステム、大規模な科学シミュレーションなど、高い計算能力と信頼性を必要とするシナリオで特に有益です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– ADAS向け車載プロセッサ
– 産業オートメーションプロセッサ
– 機械学習アクセラレーションチップ
– データセンター向けのエネルギー効率の高いプロセッサ