XCKU9P-2FFE900Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Kintex? UltraScale+? |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 34260 |
ロジック要素/セルの数 | 599550 |
合計RAMビット | 41881600 |
I/O数 | 304 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCKU9P-2FFE900Eは汎用性が高く、高性能なコンピューティング能力を必要とするさまざまなシステムに組み込むことができます。具体的なアプリケーションをご紹介します:
- 高性能コンピューティング (HPC): シミュレーション、データ分析、機械学習アルゴリズムなど、高度な計算能力を必要とするタスクに最適です。
- 人工知能(AI)と機械学習(ML): 複雑なAIモデルのトレーニングやMLアルゴリズムの効率的な実行に適しています。
- 科学研究: 物理学、生物学、化学などの分野で、高度なシミュレーションやデータ処理に使用されている。
- 金融サービス: リスク評価、不正検知、アルゴリズム取引に活用。
- 通信: 通信ネットワークにおけるネットワークの最適化とリアルタイムデータ処理に不可欠。
動作温度: -20°C~+70°C
主な利点
1. 高クロック速度: 最大3 GHzで動作し、類似製品と比較して優れたパフォーマンスを提供。
2. 高度なアーキテクチャ: 並列処理能力を高める独自のマルチコア設計を採用。
3. エネルギー効率: 同クラスの機器に比べて消費電力が大幅に少ないため、エネルギーを重視するアプリケーションに最適。
4. 包括的な認証: ISO 9001、CE、RoHS認証など、厳しい業界基準を満たしています。
よくある質問
Q1: XCKU9P-2FFE900Eでサポートされている最大クロック速度はいくつですか?
A1: XCKU9P-2FFE900Eは最大3GHzのクロックをサポートしています。
Q2: XCKU9P-2FFE900Eは既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、XCKU9P-2FFE900Eはほとんどの既存システムと下位互換性があり、大きな変更を加えることなく簡単に統合できます。
Q3: XCKU9P-2FFE900Eをどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3: XCKU9P-2FFE900Eは、金融サービスや通信における大規模シミュレーション、ディープラーニングモデルのトレーニング、リアルタイムデータ処理など、高い計算能力を必要とするシナリオにお勧めします。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- 高度なAIおよびMLプロセッサー
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