XCKU9P-1FFE900Iの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | Kintex? UltraScale+? |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 34260 |
ロジック要素/セルの数 | 599550 |
合計RAMビット | 41881600 |
I/O数 | 304 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCKU9P-1FFE900Iは汎用性が高く、高性能なコンピューティング能力を必要とするさまざまなシステムに組み込むことができます。具体的なアプリケーションをご紹介します:
- 高性能コンピューティング (HPC): シミュレーション、データ分析、機械学習アルゴリズムなど、高度な計算能力を必要とするタスクに最適です。
- 人工知能(AI)と機械学習(ML): 複雑なAIモデルのトレーニングやMLアルゴリズムの効率的な実行に適しています。
- 科学研究: 物理学、化学、生物学などの分野で、複雑な計算やシミュレーションに使用される。
- 財務モデリング: 複雑な財務計算やリスク評価の実行に不可欠。
- ビデオのエンコード/デコード: 高解像度のビデオ処理タスクを処理できる。
動作温度: -20°C~+70°C
主な利点
- 高クロック速度: 最大3 GHzで動作し、類似製品と比較して優れたパフォーマンスを提供。
- 高度なアーキテクチャ: 並列処理能力を高める独自のマルチコア設計を採用。
- エネルギー効率: 同クラスの機器に比べて消費電力が大幅に少ないため、エネルギーを重視するアプリケーションに最適。
- 認定基準: 信頼性と国際規格への準拠を保証する厳しい業界認証に適合。
よくある質問
Q1: XCKU9P-1FFE900Iでサポートされている最大クロック速度はいくつですか?
A1: XCKU9P-1FFE900Iは最大3GHzのクロックをサポートしています。
Q2: XCKU9P-1FFE900Iは既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: はい、XCKU9P-1FFE900Iはほとんどの既存のハードウェア構成と下位互換性がありますが、システム要件によっては追加のドライバーやソフトウェアのアップデートが必要になる場合があります。
Q3: XCKU9P-1FFE900Iはどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3: XCKU9P-1FFE900Iは、大規模シミュレーション、ディープラーニングモデルのトレーニング、高頻度取引システムなど、計算負荷の高いシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 高度なAI処理ユニット
– エネルギー効率の高いコンピューティングモジュール
– 業界標準の認定プロセッサ
– スケーラブルなコンピューティングアーキテクチャ