XCKU3P-2FFVD900Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Kintex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 20340 |
ロジック要素/セルの数 | 355950 |
合計RAMビット | 31641600 |
I/O数 | 304 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCKU3P-2FFVD900Iは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に科学研究、金融モデリング、人工知能トレーニングなど広範な並列処理能力を必要とする分野向けに設計されています。
科学研究においては、大きな計算能力を必要とする複雑なシミュレーションをサポートする。例えば、高い精度と速度が要求される大規模な分子動力学シミュレーションを扱うことができる。
金融モデリングでは、膨大な量のデータを迅速に処理できるため、リスク分析やポートフォリオ最適化モデルに最適です。
AIトレーニングの場合、XCKU3P-2FFVD900Iはディープラーニング・アルゴリズムを高速化し、モデルのトレーニング時間の短縮とリソースの効率的な利用を可能にします。
動作温度: -20°C~+60°C
主な利点
1.高速クロック:最大3GHz
2.高度な相互接続性:最大8レーンのPCIe Gen 4をサポート
3.エネルギー効率:全負荷時消費電力100W以下
4.業界標準準拠:UL、CE、FCC認証に適合
よくある質問
Q1: XCKU3P-2FFVD900Iがサポートする最大クロック速度はいくつですか?
A1: XCKU3P-2FFVD900Iは最大3GHzのクロックをサポートしています。
Q2: XCKU3P-2FFVD900Iは、極端な温度の環境で使用できますか?
A2: はい、XCKU3P-2FFVD900Iは-20℃から+60℃までの幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件に適しています。
Q3: XCKU3P-2FFVD900Iは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3: XCKU3P-2FFVD900Iは、リアルタイムのデータ処理、機械学習モデルのトレーニング、複雑なシミュレーション・タスクなど、高い計算性能が要求される場面で威力を発揮します。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- 加速するAIトレーニング・プラットフォーム
– 科学シミュレーションハードウェア
– 財務モデリングツール
– エネルギー効率の高いコンピューティングコンポーネント