XCKU3P-2FFVD900Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Kintex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 20340 |
ロジック要素/セルの数 | 355950 |
合計RAMビット | 31641600 |
I/O数 | 304 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCKU3P-2FFVD900Eは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に人工知能、機械学習、ビッグデータ解析などの分野向けに設計されています。大規模なデータセットを効率的に処理できるディープラーニングモデルのトレーニングなど、広範な並列処理機能を必要とするアプリケーションに最適です。
自動車業界では、XCKU3P-2FFVD900Eが、カメラやレーダー・センサーからのセンサー・データの迅速な処理を必要とする先進運転支援システム(ADAS)をサポートしています。XCKU3P-2FFVD900Eは、複雑なアルゴリズムを処理する能力により、安全で効率的な運転環境を実現します。
金融機関にとって、このコンポーネントは高度なリスク分析モデルや不正検知システムをサポートするもので、膨大な量の取引データをリアルタイムで分析するためには高い計算能力が必要となる。
動作温度: -20°C~+70°C
主な利点
1.最大3GHzの高速クロックにより、複雑なタスクの高速実行が可能。
2.プロセッサとメモリ間の効率的なデータ転送のための高帯域幅をサポートする高度なメモリインタフェース。
3. コアあたりの消費電力が低いエネルギー効率の高い設計により、運用コストを削減します。
4. 複数の業界標準認証に準拠し、信頼性とセキュリティを確保します。
よくある質問
Q1: XCKU3P-2FFVD900Eがサポートする最大クロック速度はいくつですか?
A1:XCKU3P-2FFVD900Eは、最大クロック速度3GHzをサポートし、要求の厳しいアプリケーション向けに強化されたパフォーマンスを提供します。
Q2: XCKU3P-2FFVD900Eは、極端な温度の環境でも使用できますか?
A2: はい、XCKU3P-2FFVD900Eは-20℃~+70℃の広い温度範囲で動作し、さまざまな産業環境に適しています。
Q3: XCKU3P-2FFVD900Eは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3: XCKU3P-2FFVD900Eは、金融市場におけるリアルタイムデータ分析、自律走行ナビゲーション、大規模なAIモデルトレーニングなど、高速データ処理を必要とするシーンで非常に有益です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- AIアクセラレーション・コンポーネント
– 自動車用ADASプロセッサ
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– エネルギー効率の高いプロセッサテクノロジー