XCKU11P-1FFVA1156Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Kintex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 37320 |
ロジック要素/セルの数 | 653100 |
合計RAMビット | 53964800 |
I/O数 | 464 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
アプリケーション
XCKU11P-1FFVA1156Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングプラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。さらに、堅牢な計算能力を必要とするスマート製造システムなど、さまざまな産業用アプリケーションをサポートします。
動作温度: -20°C~+70°C
主な利点
1. 最大3.8GHzの高クロック速度
2.DDR5 をサポートする高度なメモリ・インターフェース
3. 低TDPの省エネ設計
4. ISO 9001やCEマーキングを含む複数の業界認証に準拠
よくある質問
Q1: XCKU11P-1FFVA1156Iがサポートする最高動作温度は何度ですか?
A1: XCKU11P-1FFVA1156I がサポートする最大動作温度は 70℃です。
Q2: XCKU11P-1FFVA1156Iは湿度の高い環境で使用できますか?
A2: はい、XCKU11P-1FFVA1156Iは堅牢な設計のため、高湿度の環境でも効果的に動作します。
Q3: XCKU11P-1FFVA1156Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3: XCKU11P-1FFVA1156Iは、ディープラーニング・モデルのトレーニング、ビッグデータ分析、高頻度取引システムなど、高い計算性能を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- DDR5メモリ対応
- 低TDPプロセッサー
– 産業グレードのコンピューティングコンポーネント
- スマート製造システムの要件