XCKU11P-1FFVA1156Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Kintex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 37320 |
ロジック要素/セルの数 | 653100 |
合計RAMビット | 53964800 |
I/O数 | 464 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
アプリケーション
XCKU11P-1FFVA1156Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。さらに、さまざまな条件下で堅牢な性能を必要とする組み込みシステムにも適しています。
動作温度: -20°C~+70°C
主な利点
1. 最大3.8GHzの高クロック速度
2.DDR5 をサポートする高度なメモリ・インターフェース
3. 低消費電力の省エネ設計
4. ISO 9001やCEマーキングなどの業界標準認証への準拠
よくある質問
Q1: XCKU11P-1FFVA1156Eがサポートする最高動作温度はいくつですか?
A1: XCKU11P-1FFVA1156E がサポートする最大動作温度は 70℃です。
Q2: XCKU11P-1FFVA1156Eは湿度の高い環境で使用できますか?
A2: はい、XCKU11P-1FFVA1156Eは堅牢な設計のため、高湿度の環境でも効果的に動作します。
Q3: XCKU11P-1FFVA1156Eの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3: XCKU11P-1FFVA1156Eは、ディープラーニング・モデルのトレーニング、ビッグデータ分析、高頻度取引システムなど、集中的な計算タスクを伴うシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– AIアプリケーション向け高速プロセッサ
- プロセッサーにおけるDDR5メモリーのサポート
– データセンター向けのエネルギー効率の高いプロセッサ
- 高度なメモリー・インターフェースを備えたプロセッサー
– 産業用アプリケーション向け認定プロセッサ