XCKU025-2FFVA1156Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Kintex? UltraScale? |
パッケージ | バルク |
電圧 – 供給 | 0.922V ~ 0.979V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
LAB/CLBの数 | 18180 |
ロジック要素/セルの数 | 318150 |
合計RAMビット | 13004800 |
I/O数 | 312 |
アプリケーション
XCKU025-2FFVA1156Iは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に科学研究、金融モデリング、人工知能トレーニングなど、広範な並列処理能力を必要とする分野向けに設計されています。
科学研究の分野では、気候モデリングや天体物理学シミュレーションなど、大きな計算能力を必要とする複雑なシミュレーションをサポートします。また、-20℃~+70℃の温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を確保しています。
金融機関にとって、その堅牢な性能はリアルタイムのリスク分析やアルゴリズム取引システムを支援し、大量のデータを効率的に処理する。
AIトレーニングでは、ディープラーニング・モデルを高速化し、従来のハードウェア・ソリューションに比べてトレーニング時間を短縮し、精度を高めることができる。
技術的なパラメーターとしては、コアあたり最大3GHzのクロック速度、8コア、最大速度2933MHzで最大128GBのDDR4メモリをサポートする。
主な利点
1.高クロック・スピード: プロセッサーはコアあたり最大3 GHzのクロック・スピードで、要求の厳しいタスクにも優れたパフォーマンスを発揮します。
2.スケーラブルなアーキテクチャ:そのユニークなアーキテクチャは、大規模なシステムのオーバーホールの必要なく、将来の成長に対応する容易なスケーラビリティを可能にします。
3.エネルギー効率:TDP(熱設計電力)はわずか150Wで、優れたエネルギー効率を実現し、運用コストと環境への影響を低減します。
4.業界認定:このチップは、ISO 9001およびCEマーキングなどの厳しい業界標準に適合していることが認定されており、コンプライアンスと品質保証が保証されています。
よくある質問
Q1: XCKU025-2FFVA1156Iがサポートする最大クロック速度はいくつですか?
A1: XCKU025-2FFVA1156Iは、コアあたり最大3GHzのクロックをサポートしています。
Q2: XCKU025-2FFVA1156Iは、極端な温度の環境で使用できますか?
A2:はい、このプロセッサーは-20℃から+70℃までの広い温度範囲で効率的に動作するため、さまざまな展開シナリオに適しています。
Q3: XCKU025-2FFVA1156Iは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3: XCKU025-2FFVA1156Iは、その高性能とエネルギー効率に優れた設計により、大規模な科学シミュレーション、金融モデリング、AIトレーニングなど、高い計算能力を必要とする場面で非常に有益です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– スケーラブルなAI処理ユニット
- エネルギー効率の高いサーバー・プロセッサー
- 高度な科学シミュレーション・ハードウェア
- 財務モデリング・アクセラレーター・チップ