XC7Z045-L2FFG676I

アプリケーション

XC7Z045-L2FFG676Iは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、大規模な科学シミュレーションなどの用途に優れています。このデバイスは、-40℃～+85℃の幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業環境に適しています。

主な利点

1.最大667MHzの高クロックで高速処理を実現。

2.DDR3 SDRAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データスループットが向上。

3. 消費電力が低いため、運用コストを大幅に削減します。

4. 複数の業界認証に準拠しており、信頼性と安全性が保証されます。

よくある質問

Q1: XC7Z045-L2FFG676Iの最大動作温度を教えてください。

A1: XC7Z045-L2FFG676Iの最大動作温度は+85℃です。

Q2: XC7Z045-L2FFG676Iは他の部品と組み合わせて使用できますか？

A2: はい、XC7Z045-L2FFG676Iは高度な相互接続機能により、他のさまざまなコンポーネントと統合できます。

Q3: XC7Z045-L2FFG676Iの具体的な使用シナリオを教えてください。

A3：XC7Z045-L2FFG676Iは、組み込みシステムやモバイル機器など、高速データ処理と低消費電力動作が求められるシーンで推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– DDR3 SDRAMサポート

– 工業グレードの温度範囲

– 低消費電力FPGA

– クラウドコンピューティングハードウェア