XC7Z045-3FFG676Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq-7000 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載デュアルARM Cortex-A9 MPCore |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 1GHz |
主な属性 | Kintex-7 FPGA、350Kロジック・セル |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FCBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC7Z045-3FFG676Eは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理するデータセンターで威力を発揮します。さらに、先進運転支援システムなど、さまざまな条件下で信頼性の高い性能を必要とする車載アプリケーションにも適しています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度な並列処理アーキテクチャ
3. 電力効率:1ギガフロップスあたり1.5W
4. 認証規格:CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XC7Z045-3FFG676Eは極端な温度でも使用できますか?
A1: はい、-40℃~+85℃の広い範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: このチップに必要なソフトウェアはありますか?
A2: チップは業界標準のソフトウェア開発ツールをサポートしており、専用ソフトウェアのインストールは不要です。
Q3: XC7Z045-3FFG676Eをどのような場面で使用することをお勧めしますか?
A3:このチップは、金融市場の予測や医療画像処理など、リアルタイムのデータ解析を伴うシナリオにお勧めします。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 車載グレードのプロセッサ
– 堅牢なデータセンターコンポーネント
– 低消費電力高速プロセッサ
– 業界標準の認証