XC7Z045-2FFG900E

アプリケーション

XC7Z045-2FFG900Eは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、大規模な科学シミュレーションなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40°C～+85°Cの幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を確保します。

主な利点

1.最大667MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。

2.DDR3 SDRAMをサポートする高度なメモリインターフェースにより、データスループットが向上。

3. 消費電力が低いため、運用コストを大幅に削減します。

4. CE、FCC、RoHS を含む複数の業界認証に準拠しています。

よくある質問

Q1: XC7Z045-2FFG900Eの最高使用温度は何度ですか？

A1: XC7Z045-2FFG900Eの最大動作温度は+85℃です。

Q2: XC7Z045-2FFG900Eは他の部品と組み合わせて使用できますか？

A2：はい、多彩なI/Oインターフェースと複数の通信プロトコルをサポートしているため、他のさまざまなコンポーネントと統合できます。

Q3: XC7Z045-2FFG900Eをどのような場面で使用することをお勧めしますか？

A3: XC7Z045-2FFG900Eは、組み込みシステムやモバイル機器など、高速データ処理と低消費電力動作が要求されるシーンで推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション

– DDR3 SDRAMサポート

– 低消費電力FPGA

– 業界標準の認証

- データセンター・アプリケーション